Bisakah saya menyolder lebih banyak memori ke MacBook Air saya?

Saya suka segalanya tentang Macook Air saya kecuali memori maksimumnya sangat rendah (dan ya saya membelinya dengan maksimum yang tersedia saat itu).

Jadi saya berpikir, "Saya tahu cara menyolder ... seberapa sulit bisa?". Bukanlah hal yang tidak biasa untuk batas teoretis pada saat komputer diproduksi akan dapat dilampaui nanti ketika modul dengan lebih banyak memori tersedia.

Apakah klaim bahwa memori tidak dapat ditingkatkan hanya berdasarkan asumsi bahwa tidak ada yang tahu cara menyolder? Atau itu secara besar-besaran lebih sulit untuk solder memori baru ke dalam laptop daripada untuk solder beberapa proyek elektronik sederhana? Adakah kesulitan besar selain dari sekadar kebutuhan untuk menyolder memori pada tempatnya (dan membuka memori lama)?

Ya, itu mungkin, dan REWA Technology telah melakukannya, dan menunjukkan bagaimana mereka melakukannya dalam video ini: https://youtu.be/CTsEJ49LLsQ

Setelah memisahkan laptop, Anda harus:

• panaskan perekat segel di sekitar dua keping kamera
• menghapus perekat penyegelan dengan pinset
• oleskan sedikit fluks pasta BGA di sekitar chip RAM
• tiup dengan pistol udara panas selama 30 detik
• lepas chip RAM
• solder timah ke besi solder dan ratakan bantalan ikatan
• bersihkan dengan lap anti-statis
• Chip RAM tidak dapat dicampur
• meniup bantalan ikatan dengan pistol udara panas
• oleskan sedikit fluks pasta BGA ke pad ikatan
• sejajarkan chip RAM ke pad bonding
• meniupnya dengan pistol udara panas
• solder sisa chip RAM ke bonding pad
• menghapus resistensi 10k R2051
• lepaskan resistensi 10k dari motherboard yang rusak
• solder resistan 100k yang terlepas ke R1636
• uji kedua ujung reesistance untuk hubungan pendek atau solder hilang
• pasang kembali potongan-potongan laptop

iFixit, yang merupakan pendukung untuk mengganti semua yang ada di sistem Anda, tidak menyediakan panduan untuk mengganti RAM (hanya seluruh papan logika, tempat RAM disolder). Ini saja harus memberi tahu Anda bahwa itu adalah sesuatu yang tidak boleh dicoba oleh pengguna yang bukan profesional.

Satu pengguna bertanya di forum mereka apakah itu mungkin. Inilah satu tanggapan:

... untuk mengganti / meningkatkan / atau memodifikasi chip itu, kami mengirimkannya ke pabrik. Penyolderan presisi diperlukan, ini tidak boleh dilakukan di rumah (pekerjaan yang terlalu bagus untuk rumah, kecuali Anda telah melakukan pekerjaan yang persis sama ini sebelumnya dan melakukannya dengan baik setiap saat).

Bahkan setelah pabrik kembali bekerja, beberapa papan / perakitan hanya gagal (korslet dll). Jelas tidak sebanding dengan risikonya kecuali Anda memiliki akses langsung ke pabrik perakitan papan ibu dan seseorang melakukannya untuk Anda di sana.

Pengguna lain berkata:

Dalam kasus apa pun chip SMT yang diletakkan dengan padat seperti ini tidak dapat disolder dan yang baru disolder dengan tangan. Anda memerlukan peralatan yang sangat khusus hanya tersedia di rumah yang menakjubkan.

Dan pengguna ketiga menambahkan:

Mereka menggunakan fixture khusus untuk menahan chip pada tempatnya dan memanaskan kedua sisi secara bersamaan. Peluang Anda kurang dari 20% untuk membuatnya bekerja dan memanaskan papan tanpa masker yang tepat dapat menyebabkan komponen lainnya bergeser membunuh sistem Anda ...

Mengingat bahwa Anda dapat menjual mesin Anda (mungkin berfungsi) yang ada dengan jumlah uang yang wajar, sepertinya akan jauh lebih praktis untuk membeli mesin baru daripada mengambil peluang yang sangat tinggi untuk menghancurkan mesin Anda saat ini, karena itu akan menjadi layak apa-apa.

Atau apakah lebih sulit untuk menyolder memori baru ke laptop daripada menyolder beberapa proyek elektronik sederhana?

Ya itu; meskipun "secara besar-besaran lebih sulit" hampir merupakan pernyataan yang meremehkan. Ini proses yang sama sekali berbeda.

Lihatlah motherboard Macbook Air dari dekat. Chip RAM adalah empat komponen besar dalam kotak merah di sisi kiri.

Anda akan melihat terlebih dahulu bahwa tidak ada sambungan solder yang terlihat pada bagian-bagian ini. Ini karena bagian-bagian ini dipasang ke motherboard menggunakan teknologi BGA - sambungan solder semua di bagian bawah chip. Mereka tidak dapat dilampirkan menggunakan besi solder - mereka biasanya dilampirkan menggunakan solder reflow , yang membutuhkan perangkat keras khusus yang Anda hampir pasti tidak memiliki akses. Inspeksi sendi BGA biasanya dilakukan dengan sinar-X ... yang mungkin juga tidak Anda miliki.

Anda juga akan melihat bahwa tidak ada posisi yang tersedia untuk chip tambahan. Dengan asumsi bahwa Apple menggunakan desain PCB yang sama untuk model 4GB dan 8GB - yang mungkin tidak demikian! - Anda mungkin harus melepaskan chip memori yang ada dan menggantinya dengan bagian berkapasitas tinggi yang kompatibel. Jenis pengerjaan ulang ini sangat berisiko; PCB tidak dirancang untuk dipanaskan ulang beberapa kali untuk melepas dan mengganti komponen, dan siklus panas yang terlibat dapat merusak papan, terutama jika teknik yang tidak sesuai digunakan.

Seolah itu tidak cukup, bahkan tidak jelas mesin akan mengenali, atau bahkan dapat menggunakan, memori baru bahkan jika terpasang dengan benar. DIMMS komputer standar berisi EEPROM kecil ( chip SPD ) yang berisi data tentang jenis memori yang ada, dan pengaturan waktu yang diperlukan untuk berkomunikasi dengannya. Bagian ini tampaknya tidak ada di Macbook Air; kemungkinan informasi waktu disimpan di tempat lain dalam sistem. Karena ini bukan bagian yang dapat diservis oleh pengguna, tidak ada dokumentasi yang tersedia di mana data ini berada, atau bagaimana memperbaruinya untuk mewakili memori baru Anda.

TL; DR: Tidak mungkin. Bukan hanya sulit; serius, itu tidak mungkin . Jika Anda membutuhkan lebih banyak memori, Anda harus mengganti mesin.

Berikut adalah video penggantian chip memori pada iPhone 6 dengan solder hotair biasa. Itu harus proses yang serupa dan tidak terlihat mustahil .. https://www.youtube.com/watch?v=2bGb5AOwp44

Ini sepenuhnya mungkin dan bahkan tidak sesulit itu tetapi Anda perlu latihan. Tidak tahu bagaimana mereka mengatur ulang bios untuk menerima ram. Saya telah mematri bgas secara ekstensif semakin kecil ukurannya, semakin mudah.

Mereka menjadi keras ketika mereka lebih besar karena jika itu besar Anda perlu banyak panas. Dan Anda perlu membuat profil dan memiliki

Kemungkinan besar karena kesulitan (ketidakmungkinan praktis?) Untuk mendapatkan RAM yang kompatibel dan cocok di dalam case. Mereka tidak menggunakan SO-DIMM.

Sangat disayangkan bahwa apel tidak menawarkan lebih banyak memori sebagai opsi. Tetapi untuk menggantinya sendiri, bahkan jika mungkin, itu bodoh. Kecuali Anda berencana untuk mulai melakukan peningkatan serupa untuk mendapatkan keuntungan. Tetapi meskipun itu mahal atau berisiko. Anda mungkin dapat men-desolder chip lama dan solder yang baru dengan stasiun pematrian udara panas "relatif murah" dan pelindung panas buatan sendiri. Namun ini membutuhkan banyak latihan dan keberuntungan. Sekalipun Anda telah melakukan ini beberapa kali, Anda tidak berhasil setiap saat. Dan bahkan jika Anda berhasil membuat koneksi ok ke chip Anda tidak dapat memastikan bahwa dewan logika menerima chip baru. Jika Anda ingin melanjutkan ini, saya sarankan membeli papan logika udara macbook yang berfungsi. Dapatkan empat soket BGA dengan jenis yang tepat dengan pin pogo untuk pengujian. Dan pertama-tama pastikan itu bekerja dengan modul yang lebih besar. Tetapi bahkan jika itu menerima memori yang lebih besar, tingkat keberhasilan penyolderan Anda mungkin 1 dalam 10 sehingga Anda akhirnya akan bekerja dengan satu papan selama lebih dari satu hari. Dan Anda mungkin akan menggoreng satu atau dua papan logika. Jika menguntungkan / memungkinkan, akan ada orang asia yang menjual MacBook Air asli dengan lebih banyak memori di Aliexpress.

RAM: Lihat di OWC untuk melihat apakah memori pengganti untuk MBA Anda. Jika demikian, Anda akan menemukan petunjuk tentang cara mengubahnya. SSD: sama seperti sebelumnya, untuk beberapa model mereka memiliki SSD pengganti.