Apa yang dimaksud dengan istilah CPU, Core, Die dan Package?

Sekarang ini mungkin terdengar seperti terlalu banyak pertanyaan sebelumnya, tetapi saya benar-benar bingung dengan istilah ini. Saya mencoba memahami bagaimana "dual core" berbeda dari "Core 2 Duo", dan saya menemukan beberapa jawaban. Misalnya, jawaban ini menyatakan:

Core 2 Duo memiliki dua inti di dalam satu paket fisik

dan

dual core adalah 2 cpu dalam satu paket 2 cpu ada dalam die = 2 cpu dibuat bersama 2 cpu ada dalam paket = 2 cpu ada di papan kecil atau dihubungkan dengan cara tertentu

Sekarang, apakah inti berbeda dari CPU? Apa yang saya pahami adalah ada sesuatu yang melakukan semua perhitungan berat, pengambilan keputusan, matematika dan hal-hal lain (alias "pemrosesan") disebut CPU. Sekarang apa itu Core? Dan apa itu prosesor ketika seseorang mengatakan dia telah mendapatkan Core 2 Duo? Dan dalam konteks ini apa itu Paket dan apa itu Die?

Saya masih tidak mengerti perbedaan antara Core 2 Duo dan Dual Core. Dan bisakah seseorang menjelaskan hyper-threading (multi-threading simetris) juga jika mereka sangat murah hati?

"Core 2 Duo" adalah nama merek dagang Intel untuk beberapa prosesornya. Itu saja tidak memberi tahu banyak tentang prosesor, kecuali mereka menggunakan arsitektur Intel Core 2.

Inti prosesor (fisik) adalah unit eksekusi independen yang dapat menjalankan satu utas program pada satu waktu secara paralel dengan inti lainnya.

Prosesor mati adalah bagian tunggal terus menerus dari bahan semikonduktor (biasanya silikon). Mati bisa mengandung sejumlah inti. Hingga 15 tersedia di lini produk Intel. Prosesor mati adalah tempat transistor yang membuat CPU berada.

Paket prosesor adalah apa yang Anda dapatkan ketika Anda membeli prosesor tunggal. Ini berisi satu atau lebih die, plastik / keramik untuk die dan kontak berlapis emas yang cocok dengan yang ada di motherboard Anda.

Perhatikan bahwa Anda selalu memiliki setidaknya satu inti, satu mati, dan satu paket. Agar prosesor masuk akal, harus memiliki unit yang dapat menjalankan perintah, sepotong silikon yang secara fisik berisi transistor yang mengimplementasikan prosesor, dan paket yang memasang silikon itu ke kontak yang berpasangan dengan motherboard dan IO.

Prosesor dual-core adalah paket prosesor yang memiliki dua inti fisik di dalamnya. Itu bisa berupa satu mati atau dua mati. Seringkali prosesor multi-core generasi pertama menggunakan beberapa die pada paket tunggal, sementara desain modern menempatkannya pada die yang sama, yang memberikan keuntungan seperti dapat berbagi cache on-die.

Istilah "CPU" bisa ambigu. Ketika orang membeli "CPU", mereka membeli paket CPU. Ketika mereka memeriksa "skala CPU", mereka berbicara tentang inti logis. Alasan untuk ini adalah bahwa untuk tujuan praktis prosesor dual-core berperilaku seperti dua sistem prosesor, yaitu. sistem yang memiliki dua soket CPU dan dua paket inti tunggal CPU yang diinstal kepadanya, jadi ketika berbicara tentang penskalaan, paling masuk akal untuk menghitung core yang tersedia; bagaimana mereka diinstal untuk mati, paket dan motherboard kurang penting.

Istilah "paket" juga memiliki beberapa arti: Di ​​sini CPU "paket" berarti potongan plastik, keramik dan logam yang mengandung CPU. Setiap soket CPU pada motherboard dapat menerima tepat satu paket; paket adalah unit yang terhubung ke soket.

Anda dapat melihat contoh prosesor quad-core dua mati di sini .

CPU, atau paket CPU, digambarkan dari atas dan bawah pada foto pertama.

Persegi panjang berwarna logam di sisi atas adalah dua CPU mati. Masing-masing berisi dua inti CPU, sehingga totalnya empat. Pin emas pada pasangan sisi bawah ke konektor pada motherboard.

Pada halaman ini Anda dapat melihat salah satu dari dua mati di Core 2 Quad pada gambar kedua.

Seperti yang Anda lihat, ini simetris; sisi atas berisi satu inti, sisi bawah inti kedua. Dua potong silikon seperti ini melekat pada paket CPU untuk membuat quad-core Core 2 Quad.

Paket CPU

Ketika Anda membeli CPU, Anda biasanya mendapatkan sesuatu yang terlihat seperti ini.

• Sepotong papan, berisi pin atau kontak di bagian bawah untuk melakukan kontak dengan soket motherboard.
• Cangkang atas, terbuat dari logam, terkadang keramik, yang melindungi CPU dari kerusakan fisik, mendukung unit pendingin dan terikat secara termal dengannya, dan dapat bertindak sebagai pelindung EMI.
• Bypass cap, kapasitor kecil yang digunakan untuk menekan noise dan menghaluskan tegangan yang menuju ke CPU.
• CPU aktual di dalam cangkang atas.

CPU Die

CPU die adalah unit pemroses itu sendiri. Ini adalah bagian dari semikonduktor yang telah dipahat / dietsa / disimpan oleh berbagai proses pembuatan ke dalam jaring blok logika, yang melakukan hal-hal yang memungkinkan komputasi.

Paket CPU yang terbuka memperlihatkan cetakan yang sebenarnya

Tampilan mikroskopis dadu dengan overlay yang menjelaskan konstruksi tata letaknya
* Pentium 4 adalah CPU tunggal dengan inti tunggal.

Core CPU

CPU modern memiliki beberapa inti, yang merupakan unit pemrosesan yang cukup independen. Vendor dapat memproduksi inti sebagai die independen pada paket yang sama, atau terukir pada die yang sama.

Paket CPU berisi 2 DIE terpisah

Satu mati dengan banyak inti

Memahami inti sebagai unit pemrosesan independen yang lengkap. Bahkan, Anda dapat melihat bahwa mereka cukup banyak salinan.

Nama merek

Intel Core 2 Duo™dan Intel Dual Core™adalah nama merek dagang Intel.

Mereka hanya bagaimana Intel menamai baris-baris CPU ini, itu tidak terlalu berarti dengan cara apa pun, selain fakta bahwa mereka memberi Anda petunjuk bahwa mereka memiliki 2 core di dalamnya.

Nama-nama generasi Intel saat ini adalah Intel Core i3, Intel Core i5dan Intel Core i7. Nama-nama ini tidak memberi tahu Anda apa-apa. Misalnya, Intel Core i5hanya ada 2 core dan ada yang punya 4 core. Anda harus membaca lembar data untuk mengetahuinya, karena mereka biasanya tidak mengiklankan ini.

Perangkat lunak

Dari sudut pandang perangkat lunak, CPU atau core hampir sama. Ia tidak tahu apakah mereka masing-masing mati sendiri, atau terukir pada mati yang sama. Mereka diperlakukan sebagai unit pemrosesan independen, sehingga Anda dapat menjalankan tugas yang berbeda pada masing-masing.

Terminologi membingungkan dalam bidang ini, karena pemasaran mulai menggunakan istilah teknis untuk merujuk pada produk, dan bahasa sehari-hari dan penggunaan umum tidak selalu selaras dengan istilah teknis asli.

sirkuit terpadu biasanya tidak diproduksi sebagai bagian terpisah (seperti satu mobil), tetapi beberapa dari mereka "dibangun" di atas wafer silikon, seperti kue lapis. Ketika itu selesai, sirkuit individu dipotong dari wafer, dan potongan-potongan kecil yang Anda dapatkan disebut "mati".

CPU memiliki satu atau lebih unit eksekusi, yang "dapat menghitung", untuk menyederhanakan, dan mereka disebut "inti". Core CPU dapat diproduksi sebagai die yang terpisah, tetapi juga dapat duduk pada die yang sama. Jika mereka melakukannya, maka Anda akan mengatakan bahwa inti itu "berbagi mati".

Sebelum die dapat melakukan sesuatu yang berguna, itu harus terhubung ke dunia luar, jadi itu "terpaku" pada beberapa operator dan koneksi disolder, yang disebut "paket".

Sunting: "satu paket fisik" sekarang dapat berarti hal yang berbeda (ini sedikit kata musang). Dua core pada satu die akan berbagi paket yang sama. Tetapi juga dua core pada dua dies dapat berbagi paket yang sama ...

Salah satu perselisihan antara AMD dan pemasaran Intel adalah apakah "asli dual-core" lebih baik daripada mati terpisah untuk core. Meskipun sangat menarik untuk melihat proses pembuatan untuk kedua pendekatan tersebut, bagi pengguna akhir, tidak masalah bagaimana CPU tertentu dibangun - kinerja dan termal dilakukan.

CPU membutuhkan lebih banyak fungsi daripada inti, seperti cache, jadi inti adalah salah satu elemen dari CPU.

"Core 2 Duo" hanyalah nama pemasaran Intel yang muncul. Mereka akan menyebutnya "Sally" jika itu berjanji untuk menjual lebih baik.

"Dual Core" adalah istilah umum yang merujuk pada apa pun yang memiliki dua inti.

Perhatian: itu kuas yang sangat luas yang saya lukis dengan, dan terlalu sederhana jika Anda melihat teknik modern ..

Yap, "mati" adalah bentuk tunggal "dadu", dan datang (secara tidak langsung) dari, katakanlah, wortel yang dicing. Wafer silikon bulat besar diproduksi yang berisi banyak salinan dari beberapa perangkat (mungkin CPU, mungkin pengendali memori, mungkin adaptor tampilan), dan kemudian "potong dadu" menjadi cetakan persegi panjang individual. Istilah ini telah ada selama sekitar 45 tahun - sejak awal sirkuit terpadu.

"Core" adalah istilah yang agak baru, kurang dari 20 tahun. Ini digunakan untuk merujuk ke unit pemrosesan tunggal (single thread of eksekusi) dalam paket prosesor ganda.

"CPU" mungkin istilah yang tertua, dan paling tidak jelas. Ini dapat digunakan untuk merujuk ke seluruh kotak yang berisi sistem komputer, paket rangkaian terintegrasi yang mengandung satu atau lebih prosesor, atau prosesor individual.

Sedangkan "CPU" memiliki banyak makna, ada beberapa istilah untuk paket plastik atau keramik kecil yang mengandung sirkuit terintegrasi. Ini dapat disebut (tergantung di mana Anda "tumbuh") sebuah "paket", "modul", "chip" (istilah yang juga dapat digunakan untuk merujuk pada cetakan), "IC" (sirkuit terintegrasi) ), "DIP" (meskipun banyak yang tidak lagi paket plastik inline ganda), dan beberapa lainnya.