Bagaimana penyolderan mempengaruhi ikatan internal antara IC die dan paketnya?

Dengan kata lain, Bagaimana IC perakit menyolder kabel tipis ini antara dadu dan bantalan dan menjamin bahwa suhu penyolderan besi (300C misalnya) pada bantalan IC tidak akan menyoldernya?

Kabel ikatan tidak disolder ke mati. Mereka sebagian besar dilampirkan melalui proses yang disebut ikatan bola emas. Ia menggunakan kabel ikatan emas, dan mengelasnya ke bantalan emas pada cetakan menggunakan kombinasi panas, tekanan, dan energi ultrasonik. Emas meleleh pada suhu yang jauh lebih tinggi daripada proses penyolderan, membuat ikatan yang solid dengan cetakan.