'jembatan' pada lapisan tembaga PCB

Saya telah menemukan desain di mana setiap bantalan dihubungkan menggunakan 4 'jembatan' ke layar tembaga GND. Apa yang ada di balik 'jembatan' ini? Mengapa tidak membuat lapisan tembaga penuh dengan hanya topeng solder yang mendefinisikan bantalan?

masukkan deskripsi gambar di sini

pcb pcb-design

— Gilad
sumber

Jawaban:

Tidak, mereka bukan jembatan, mereka bantalan dengan bantuan termal .

Pad khas pada papan sirkuit tercetak hanya terhubung ke beberapa trek sempit. Pad yang terhubung langsung ke tuang tembaga sulit disolder karena panas cepat bocor dari pad ke tuang tembaga karena konduktivitas termal tembaga yang tinggi. Sambungan termal membatasi aliran panas, sehingga pad lebih mudah disolder.

— penyelam
sumber

Saya setuju, mereka adalah "konduktor termal," dirancang / dimaksudkan untuk menghilangkan panas dari soket.

— Guill

Hal lain yang perlu diperhatikan adalah bahwa kadang-kadang Anda tidak ingin bantuan termal. Salah satu contoh adalah konektor SMT kecil. Itu semua terlalu mudah untuk merobek PCB jika Anda menggunakan termal. Lainnya adalah (mungkin jelas!) Komponen daya. Anda INGIN melakukan panas dari pad ke tembaga.

— Barleyman

Mengapa mereka tidak menggunakan satu jalur bantuan termal, bukan empat? Apakah itu masalah stabilitas?

— Michel Keijzers

Sebenarnya, Anda dapat menggunakan sejumlah jalur bantuan termal yang Anda inginkan. Jika Anda menginginkan impedansi rendah dan jalur sinyal kaku, tidak ada thermal relief yang terbaik. Tetapi akan ada lebih banyak kebocoran panas saat menyolder, Jadi, Anda harus membuat keputusan di antara keduanya.

— penyelam

BTW, tetapi hanya satu jalur lemak yang mungkin tidak 'kaku' karena memisahkannya menjadi beberapa jalur sempit di sekitar bantalan.

— penyelam

"Jembatan" yang Anda panggil juga disebut "berbicara". Gambar di bawah ini adalah pola termal dengan 4 jari-jari yang digunakan.

masukkan deskripsi gambar di sini

Jika Anda menyolder pin ground hole chip langsung terhubung ke pesawat ground Anda akan menemukan masalah; menyolder menjadi sangat sulit karena panas solder semua tenggelam oleh pesawat darat dan darat. Masalah ini menjadi lebih serius dengan pesawat tembaga yang lebih berat seperti dua kali atau lebih, jelas itu juga tergantung pada luas pesawat.

Untuk mengatasi masalah ini, pola termal digunakan di antara via barel dan tuang tembaga; pola termal mengurangi lebar total tembaga yang terhubung ke tuang tembaga, mengurangi konduktivitas termal; sehingga mengurangi masalah wastafel termal.

— lhphuc
sumber

Mengapa mereka menggunakan tidak hanya satu bicara, bukan empat? Atau apakah itu masalah 'stabilitas'?

— Michel Keijzers