Mengukur komponen SMD untuk Kit Hobbyist

Lebih banyak komponen hanya tersedia dalam paket SMD. Untuk perakitan penggemar, opsinya adalah dengan membeli papan breakout atau solder SMD.

Karena komponen biasanya dikemas dalam beberapa jenis paket SMD, saya mencoba menyusun seperangkat pedoman untuk memilih paket yang kompatibel dengan keterampilan dan alat hobi. Saya akan mempertimbangkan alat tingkat hobi untuk perakitan SMD sebagai - besi solder dalam kisaran $ 50- $ 100 (baru), untuk perbesaran visor $ 40 (seperti B&L) dan pinset.

Untuk kit yang saya buat sekarang saya menggunakan pedoman berikut -

• Pasif 0805 atau lebih besar
• Min Lead Pitch untuk SOIC atau QFP - 0.5mm
• Tidak ada QFN, LGA atau BGA
• Paket yang disukai untuk gerbang, BJT, FET --- SOT23
• Dioda SOD123 (atau lebih besar)

Saya tertarik pada rekomendasi tentang pemilihan komponen, persyaratan alat minimum dan masalah perakitan. Perubahan alat khusus (seperti ukuran ujung solder) yang memungkinkan Anda melakukan perakitan SMD dengan alat yang ada akan berguna juga.

Terima kasih.

0603 tidak terlalu buruk untuk solder dengan tangan (saya tidak akan melakukan 0402 atau lebih kecil).

SOT23 mungkin merupakan pedoman yang baik (untuk dioda juga, bukan hanya transistor); ada beberapa SOT323 yang lebih kecil yang menyusahkan.

Saya akan menghindari bagian SOT23-6 tertentu karena bisa sangat sulit untuk menentukan ke mana paket seharusnya pergi. (Untuk beberapa paket MOSFET ganda tidak masalah.) Kami punya satu di mana ada sedikit miring di satu sisi. Grrr.

Saya juga akan menghindari SOD123 karena sifatnya yang terbelakang, jika memungkinkan. SMA / SMB / SMC tidak terlalu menjadi masalah.

Dan hindari dioda silindris (LL-34 / MELF) seperti wabah! mereka akan berguling dari papan.

Saya akan merekomendasikan menggunakan alat pengerjaan ulang SMD untuk proyek-proyek kecil, dan oven reflow (Anda dapat membuatnya dari oven pemanggang) untuk papan yang lebih besar.

Reflow masuk akal karena Anda memiliki lebih sedikit masalah dengan jembatan solder dan itu sebenarnya lebih sulit untuk menghancurkan komponen. Komponen cenderung menarik diri ke posisinya, sehingga penempatan komponen yang lebih kecil menjadi kurang kritis (dibandingkan dengan penyolderan dengan tangan). 0805 dan 0603 sangat mudah.

Untuk reflow, masuk akal jika Anda memiliki alat untuk menyimpan jumlah solder yang akurat. Menggunakan jarum suntik dengan tangan dan benar-benar ide yang buruk. Semakin kecil komponen semakin kritis ini.

Sejauh kemampuan saya, untuk menambahkan titik data. Menggunakan besi solder seharga $ 40, dan banyak fluks (saya punya 'pulpen' dengan jenis cairan di dalamnya), dan kepang sesekali pematrian.

Mudah: 0805 pasif, IC pitch 0.7mm

Dapat dilakukan jika hati-hati, tetapi telah merusak pasangan: 0603, IC pitch 0,5mm

Belum mencoba yang lebih kecil dari itu, saya pikir itu tentang batas saya.

tentang paket
Apa yang Anda inginkan dan tidak inginkan adalah preferensi pribadi, dan saya tidak bisa mengatakan banyak tentang hal itu. Hanya satu pikiran. Seiring waktu Anda akan menjadi lebih percaya diri, dan mungkin menemukan beberapa trik bagus untuk bekerja dengan paket yang Anda selalu dianggap mustahil. Peralatan seperti oven reflow juga membuka peluang, seperti untuk "paket bawah" (QFN, DFN, dan mungkin bahkan BGA). Ini juga baik, karena produsen tidak peduli tentang kita DIYers, dan pasar menginginkan paket yang lebih kecil, tidak ada petunjuk untuk memulai.

Saya memposting berikut ini di komentar untuk jawaban lain, tapi saya pikir itu mungkin cukup menarik untuk dijawab.

pinset Pinset yang
salah bisa sangat membuat frustrasi. Tip bulat pasti keluar. Pinset yang baik harus membuka dan menutup (*), dan tidak mengizinkan gerakan apa pun dalam arah tegak lurus. Saya menggunakan pinset Erem 102ACA , dan mereka tidak pernah mengecewakan saya.

Bentuk ujungnya membuat bekerja dengan 0402s bisa dilakukan. Tipnya juga sangat tipis, sehingga memungkinkan Anda menempatkan komponen dengan sangat berdekatan.

penyimpanan komponen
Anda dapat menyimpan kapasitor SMD MLCC Anda (tidak bertanda!) di dalam kotak bersusun, tetapi Hukum Konservasi Misery mengatakan bahwa Anda akan secara tidak sengaja menjatuhkan bagian yang baru saja Anda pilih di salah satu kompartemen lain. MLCC tidak bertanda, bagus!
Kotak - kotak Licefa ini adalah solusi.

Mereka berisi 60 botol (ada juga kotak dengan 130) berukuran 1cm x 1cm x tinggi 2cm. Jika Anda membutuhkan bagian, Anda bisa mengeluarkan botol, sehingga bagian yang berbeda tidak tercampur. Sebuah botol dapat berisi puluhan pasif. Saya menemukan mereka berguna untuk paket hingga SOT-23.
Satu poin kecil adalah bahwa mereka tidak antistatik.

(*) Ya, tentu saja. Saya tidak ingat apa yang akan saya tulis tentang membuka atau menutup ketika saya memposting ini ;-)

Jika area PCB bukan masalah saya lebih suka 1206, tetapi 0805 bisa dilakukan. Saya tidak suka ukuran yang lebih kecil, sulit untuk memegang dan memegang pinset saya. 1206 resistor memiliki nilai yang dicetak di atas, apakah 0805 memiliki nilai?

Dioda SOD323 kadang-kadang bisa dilakukan. Mereka bagus untuk dioda token yang kadang-kadang Anda butuhkan seperti 1N4148.

DFN, QFN, SOP daya-pad, dan LGA (dan mungkin BGA) dapat dilakukan dengan menggunakan trik yang ditunjukkan teman saya kepada saya, selama semua bagian berada di satu sisi papan.

1. Timah semua bantalan yang berada di bawah komponen.
2. Tempatkan papan di wajan.
3. Membanjiri jejak kaki dengan fluks.
4. Tempatkan komponen pada bantalan, luruskan dengan hati-hati.
5. Panaskan wajan sampai sekitar 400 F (suhu reflow). Anda mungkin ingin mendapatkan termometer permukaan untuk melacak.
6. Saat solder ulang, cepat pastikan semua bagian sejajar dengan tempat yang seharusnya. Jika ada yang mati, segera luruskan kembali atau menghapus bagian. (Teman saya tidak memberi tahu saya di mana harus meletakkan bagian yang dihapus.> _ <)
7. Lepaskan unit dari wajan dan matikan api.
8. Pasang sisa bagian dengan besi solder seperti biasa.

Mungkin ada beberapa hal yang dapat dilakukan dengan lebih baik, tetapi itulah rencana dasarnya. Dia menggunakan ini dengan kelas "batu penjuru" ITT (pada dasarnya, sebuah lab senior) yang dia ajarkan, karena pengontrol motor yang diperlukan dan switching chip konverter hanya tersedia di DFN.

Hal lain yang perlu diingat tentang bagian-bagian DFN dan QFN adalah bahwa bagian-bagian tersebut dipilih (dipotong dari rangka dan cetakan) setelah timah berlapis. Ini berarti bahwa ujung-ujung timah, jika terpapar pada sisi-sisi bungkusan, dapat dioksidasi, terpapar tembaga dan mungkin tidak memantulkan kembali patri (yaitu membentuk sebuah fillet). Ini sangat normal; hanya permukaan bawah yang diharapkan basah ke solder.

Saya akan merekomendasikan memiliki alat udara panas (saya punya satu gas murah) jika Anda perlu, misalnya, desolder komponen yang lebih besar. Anda dapat memanaskan komponen atau area besar tanpa menyentuhnya dengan mudah. Di sisi lain, selalu ada beberapa upaya / risiko dalam menghindari pembakaran barang-barang yang berdekatan.

Bagi saya, item kuncinya adalah alat solder. Setrika dengan kontrol yang baik terhadap suhu, pemilihan tip yang baik sangat penting. Jika Anda bisa, pastikan setrika memiliki opsi tip gelombang mini.

Dengan setrika yang bagus, set pinset dan kaca pembesar yang baik, saya dapat dengan mudah bekerja dengan komponen 0603, SOT23, pitch halus (turun ke pitch 0,5mm).

Solder dengan lebar yang berbeda juga harus dimasukkan.

Saya mendukung @Steve merekomendasikan oven reflow murah. Ini menghemat banyak waktu.

Pasif 0805 atau lebih besar

IMO Yang kurang penting dari ukuran paket adalah jumlah ruang di sekitarnya. Diberi pilihan saya lebih suka memiliki 0603 dengan banyak ruang di sekitarnya daripada 0805 bagian berdesakan di sebelah satu sama lain.

Saya juga menyarankan ukuran pad yang murah hati. Jauh lebih mudah untuk menyolder tangan jika alas melampaui ujung komponen.

Min Lead Pitch untuk SOIC atau QFP - 0.5mm

Ini IMO sampai ke titik di mana terlalu kecil untuk masuk akal pin demi pin. Seret gumpal atau teknik banjir dan sumbu dapat bekerja tetapi membutuhkan sedikit latihan yang adil.

Kadang-kadang Anda mungkin tidak punya pilihan tetapi jika nada yang lebih besar tersedia saya sarankan memilihnya.

Saya juga menyarankan untuk memperpanjang bantalan agar lebih menonjol di luar chip daripada bantalan komersial. Ini akan membuat bantalan lebih kuat dan membuatnya lebih mudah untuk memanaskan pad dan kaki bersamaan dengan setrika.