Aplikasi stensil pasta tempel

Saya mencoba melakukan solder reflow dengan stensil untuk pertama kalinya. Saya telah melakukan beberapa solder reflow sebelumnya, tetapi setiap kali saya secara manual menerapkan pasta menggunakan jarum suntik + kecil. Upaya ini berjalan dengan baik dan saya dapat mensolder beberapa komponen QFN dan 0603. Dalam PCB terbaru saya, saya menggunakan 0402 pasif, IC LQFP64 0.5mm, LGA IC, BGA IC, dan secara keseluruhan lebih banyak komponen. Sebagai hasilnya, saya mencoba menggunakan stensil untuk pertama kalinya.

Saya memiliki papan dua sisi, 4-lapisan yang dibuat oleh OSH Park dan stensil 5 juta Kapton yang dibuat oleh OSH Stencils . Saya menggunakan pasta solder bebas timah Chip Quik , yang sama dengan yang saya gunakan pada seri sebelumnya, tetapi merupakan batch segar. Saya menggunakan versi bebas timbal karena BGA bebas timbal dan saya sedang mencoba untuk reflow pada saat yang sama dengan komponen lainnya.

Masalah yang saya alami adalah bahwa selama aplikasi pasta solder, pasta solder sepertinya tidak mau menempel pada bantalan. Saya melakukan langkah-langkah berikut:

1. Bersihkan papan dan stensil dengan IPA, biarkan keduanya kering
2. Sejajarkan stensil dan tarik rata (stensil Kapton memiliki kelengkungan, saya kira mereka memotongnya dari gulungan)
3. Oleskan pasta solder (jumlah kecil disalurkan dingin dan dibiarkan ~ 3 jam untuk pemanasan) untuk stensil menggunakan jarum, pastikan untuk menutupi setiap aperture.
4. Tekan kartu plastik pada sudut ~ 45deg, kikis pasta berlebih dari stensil dengan 1 gesek
5. Angkat stensil dengan lembut mulai dari satu sisi, usahakan agar tidak bergerak di area yang belum terangkat.

Masalahnya menjadi jelas pada langkah # 5. Ketika saya mengangkat stensil, beberapa pasta diterapkan (kebanyakan pada bantalan yang lebih besar), tetapi sejumlah besar pasta disimpan di lubang stensil, terutama pada komponen pitch halus. Tepat setelah mengikis pasta solder, saya telah memeriksa untuk memastikan bahwa semua lubang diisi dengan pasta abu-abu. Rekat pastinya ada di dalam lubang sebelum saya mengangkat stensil (sebelum memulai langkah # 5) dan tetap menempel pada bantalan. Saya merancang lapisan tempel menjadi ~ 80% dari luas pad dengan bentuk bukaan persegi panjang.

Adakah yang melihat ada kesalahan mencolok dengan prosedur saya atau memiliki petunjuk tentang apa yang bisa saya lakukan untuk membuat pasta menempel pada bantalan lebih baik selama pelepasan stensil?

Pertama, untuk lubang kecil ini, ketebalan stensil 3 mil akan bekerja lebih baik daripada 5 mil. Stensil OSH menawarkan keduanya. Ketebalan ekstra melekat lebih ke solder, mengangkatnya dari PCB. Juga, bahkan ketika itu bekerja, stensil yang lebih tebal dapat meninggalkan terlalu banyak rekat pada bantalan.

Selain itu, saya merekomendasikan beberapa hal:

1. Kelilingi PCB Anda dengan material lain yang tingginya sama. PCB kosong lainnya bagus untuk ini. Ini menjaga stensil fleksibel dari membungkuk di sekitar tepi, mengangkat menjauh dari permukaan papan.

2. Tempelkan penopang ini ke meja dengan selotip atau Kapton. Rekatkan PCB ke pendukung. Rekatkan stensil dengan penyangga. Pita, pita, pita!

3. Buatlah garis solder yang tebal di sepanjang sisi kiri papan. Ini mengasumsikan Anda tidak kidal dan akan menyeret squeegee dari kiri ke kanan. Jangan repot-repot meletakkan pasta di dekat setiap lubang.

4. Seret tempel melintasi papan dengan satu gerakan. Saat Anda melakukannya, buat sudut squeegee semakin akut. Mulai sekitar 45 derajat dan berakhir pada 25-30 derajat. Ini memaksa lebih banyak solder ke arah lubang.

5. Kupas stensilnya.

Jika Anda berakhir dengan beberapa lubang yang belum terisi, saya tetap akan menghapus stensil dan menempelkan pasta secara manual dengan jarum suntik. Menggesekkan stensil lagi sering kali mengacaukan deposit solder yang sebelumnya baik.

Juga, jika papan Anda kecil, Anda mungkin menemukan bahwa pisau pisau utilitas membuat alat pembersih yang lebih baik daripada kartu plastik yang disediakan.