IC dengan kelembaban atau sensitivitas kelembaban - rekomendasi panggang

Saya membeli beberapa IC baru-baru ini yang mencakup sesuatu yang belum pernah saya lihat sebelumnya - 'sensor' kelembaban pada strip kertas dengan indikator warna untuk beberapa tingkat kelembaban tertentu. Setelah kertas mencapai tingkat kelembaban tertentu, warna pada kertas berubah warna. Jika tingkat itu tercapai, itu merekomendasikan memanggang IC.

Ini memunculkan dua pertanyaan yang belum saya temukan jawabannya:

1.) Saya jarang, jika pernah, memiliki masalah dengan IC IC / static / ESD. Produsen chip memang seharusnya sangat berhati-hati tentang ESD ketika mengirim produk mereka. Di sini, di ee.stack, saya telah melihat diskusi mengenai ESD dengan sebagian besar jawaban mendekati, "jangan terlalu khawatir tentang hal itu." Apakah ini skenario yang sama - di mana saya bisa menghilangkan peringatan dan masih memiliki IC yang berfungsi tanpa membuat IC setelah mencapai tingkat kelembaban yang disarankan?

2.) Dengan asumsi saya lakukan perlu khawatir tentang hal itu - Setelah saya telah membangun produk saya, apakah saya masih perlu khawatir tentang dampak dari jumlah kecil kelembaban pada IC? Dengan kata lain - apakah saya perlu menggunakan rumah tahan lembab dalam wadah produk saya untuk mengatur kelembaban (ini adalah sesuatu yang dapat digunakan di banyak iklim).

Terima kasih sebelumnya.

Perhatian utama adalah bahwa kemasan plastik di sekitar chip menyerap air. Saat Anda merefow bagian itu di atas papan, air itu mendidih dan mengembang. Dengan ekspansi itu, gelembung terbentuk di dalam plastik - ini dapat menyebabkan paket merusak dan bahkan merusak koneksi internal. Efek eksternal yang terlihat disebut "popcorning".

Kepekaan terhadap kelembaban ini diklasifikasikan sebagai Tingkat Sensitivitas Kelembaban (MSL). Setiap bagian dapat dinilai seberapa cepat menyerap kelembaban. Angka yang lebih tinggi menunjukkan sensitivitas yang lebih tinggi, dengan bagian MSL 6 selalu membutuhkan panggang sebelum digunakan. Sebagian besar bagian yang saya lihat adalah MSL 5 / 5a, di mana periode paparan 48-24 jam sebelum membutuhkan panggang. Praktik terbaik adalah membuka tas bagian pada bagian sensitif kelembaban sebelum perakitan; dan kemudian kembalikan tas setelah bagian dihapus. Cari Tingkat Sensitivitas Kelembaban untuk informasi lebih lanjut.

Kekhawatiran pribadi saya tentang MSL sebanding dengan jumlah papan yang saya buat serta biaya komponen. Namun, untuk papan satu kali, cukup sederhana untuk hanya membuka bagian tas ketika Anda siap menggunakannya. Lini produksi perlu melacak jam-jam bag part terbuka, dan harus memanggang part sesuai kebutuhan. Popcorning kemungkinan besar akan muncul dalam proses reflow, dan proses reflow suhu tinggi khususnya (misalnya solder bebas timbal).

Karena sensitivitas kelembaban hanya terkait dengan aspek manufaktur, Anda tidak perlu khawatir tentang hal itu setelah bagian sensitif kelembaban terpasang ke PCB. Satu-satunya pengecualian adalah jika Anda ingin menghapus bagian sensitif kelembaban dari papan setelah di lapangan; dan Anda ingin bagian itu dalam kondisi baik setelahnya. Dalam hal ini, Anda mungkin perlu memanggang papan sebelum melakukan pematrian bagian.

Halaman 3 makalah ini memiliki gambar efek popcorning serta tabel persyaratan MSL yang berbeda.

Perangkat Analog dengan sangat baik menyertakan stiker berikut dalam kotak mereka:

Itu cukup meringkasnya.

Perhatian - Bagian Sensitif Kelembaban Terlampir

Jika sampel ini harus menjalani reflow solder atau proses suhu tinggi, sampel harus dipanggang selama 24 jam pada suhu 125 derajat Celcius sebelum dipasang di papan. Kegagalan untuk mematuhi dapat menyebabkan retak dan / atau delaminasi antarmuka kritis dalam paket.

Referensi IPC / JEDEC J-STD-033 untuk informasi tambahan

^{Catatan: Semua bahan produksi akan dikirim dalam bentuk drypack sesuai standar JEDEC ini.}

Standar JEDEC dapat ditemukan di sini: http://www.totech.eu.com/File/IPC-JEDEC-J-Std-033B.1.pdf

Karena saya belum (belum) melakukan apa pun selain menyolder tangan, saya tidak perlu memanggang apa pun. Saya tidak suka tagihan listrik saya setelah memanggang sesuatu selama 24 jam ...

Anda hanya perlu khawatir tentang kelembaban di IC ketika reflow solder, itu dapat menyebabkan paket retak. Jika Anda menyolder tangan mereka, itu tidak masalah. Itu tidak mempengaruhi operasi setelah papan dipasang.