Apakah "hot plate" reflow solder bekerja tanpa lapisan tahan solder?

10

Dengan desain lubang-sukses di bawah ikat pinggang saya, saya sekarang siap untuk mencoba membuat papan yang menggunakan komponen permukaan-mount. Saya telah membaca tentang ini, dan telah mengumpulkan bahwa kerumunan DIY telah mendapatkan hasil yang masuk akal dengan "hot plate" reflow soldering.

Saya pikir saya mengerti dasar-dasar teknik ini, tetapi satu titik di mana saya masih belum jelas adalah perlunya lapisan tahan solder. Apakah reflow bisa tanpanya?

Saya telah melihat kit dari LPKF untuk menambahkan lapisan tahan solder ke papan prototipe, tetapi apakah saya benar-benar membutuhkannya?

soldering reflow solder-mask

— Kaelin Colclasure
sumber

apakah kamu punya stensil?

— vicatcu

Saya berencana untuk memotong stensil untuk menerapkan pasta solder, ya.

— Kaelin Colclasure

Saya akan mengatakan bahwa itu mungkin akan bekerja lebih baik dengan menolak solder. Selama Anda menggunakan bagian nada yang besar, itu harus bekerja. (Saya tidak tahu pasti)

— Brad Gilbert

Mengapa Anda tidak mencoba lapisan pada beberapa untuk menguasai aspek-aspek lain, lalu coba beberapa tanpa

— Ali

6

Secara umum, reflow soldering akan bekerja tanpa perlawanan solder. Anda mungkin mendapatkan insidensi jembatan solder yang lebih tinggi tanpa resistensi solder (solder mask) dibandingkan dengan itu.

Antara lain, kejadian jembatan solder tergantung pada pitch (jarak) antara pin IC yang Anda gunakan. Pin pitch halus lebih mudah dijembatani. Misalnya, Anda akan mendapatkan lebih banyak jembatan solder pada paket SSOP dengan pitch 0,025 "daripada pada paket SOIC dengan spasi 0,050". Paket IC apa yang Anda miliki di papan Anda?

— Nick Alexeev
sumber

Jika saya membaca halaman spesifikasi dengan benar, paket 40VQFN memiliki pin dengan jarak 0,5mm (!) Atau 0,0197 ".

— Kaelin Colclasure

2

Jika jumlah Anda tidak tinggi, Anda dapat memeriksa papan dan menghapus jembatan solder yang mungkin dengan besi solder dan sumbu / jalinan solder.

— Nick Alexeev

1

Sebagai tambahannya jawaban hebat Nick , saya hanya ingin menambahkan bahwa jumlah jembatan yang Anda dapatkan pada IC bernada halus juga akan tergantung pada seberapa banyak pasta solder yang Anda terapkan. Jelas semakin banyak pasta, semakin banyak jembatan solder yang akan Anda miliki.

Dalam pengalaman masa lalu saya, saya telah menemukan bahwa menambahkan fluks ekstra ke area tersebut akan membantu mencegah jembatan solder pada IC Anda.

Selain itu, Anda akan menemukan bahwa patri akan dibawa ke trek yang terbuka, artinya lebih sedikit yang akan tetap berada di pad di mana Anda menginginkannya. Ini lebih merupakan masalah untuk trek lebar yang lebih besar. Saya tidak pernah memiliki masalah besar dengan ini - mudah untuk menambahkan lebih banyak solder.

— sa_leinad
sumber