Terbuat dari apakah lapisan pelindung di sekitar microchip?

11

Saya hanya ingin tahu, apa bahan gelap, hampir hitam yang sepertinya terbuat dari semua microchip? Saya melakukan beberapa pencarian di Google untuk mencoba dan mencari tahu, tetapi saya hanya bisa menemukan materi di dalam chip, silikon, yang sudah saya ketahui. Saya cukup yakin bahwa chip SELURUH tidak terbuat dari silikon.

Terima kasih!

manufacturing packages integrated-circuit

— renosis
sumber

Apa nomor bagian pada chip? Bahan paket sering disandikan ke nomor bagian.

— Mark Booth

10

Bagian hitam dari sebuah chip hanyalah resin epoksi plastik.

Di dalam IC

— Roket
sumber

Saya bisa melihatnya menjadi plastik untuk sejumlah chip. Namun terkadang terasa lebih metalik di alam. Saya mengatakan ini, karena dingin saat disentuh, terasa lebih dingin daripada suhu kamar. Mungkin yang saya pegang ini jenis keramiknya?

— renosis

1

Mungkin, tetapi plastiknya cukup konduktif secara termal, dan mengandung beberapa logam juga. Bisakah Anda memposting foto itu?

— Rocketmagnet

Rocketmagnet, sekarang di rumah, saya bisa ketika saya pulang kerja. Saya percaya itu mengatakan Agere AC97 di atasnya. Itu dari modem lama. Saya baru saja mendapatkan stasiun pengerjaan ulang udara panas dan saya mengacaukannya, menghapus komponen acak dari perangkat keras bekas. Berikut ini adalah tautan ke gambar modem

— renosis

3

Gambar yang Anda gunakan memiliki 'bug': 100 mils = 2.54 mm . Anda dapat menemukannya satu mil jauhnya (= 6.336 * 10 ^ 7 mil)

— m. Setiap

1

@ m.Alin - Haha. Ya, terlihat jelas. Biarkan saya melihat apakah saya dapat memperbaikinya.

— Rocketmagnet

7

Ini adalah resin epoksi yang dicetak . Menariknya, hampir semua pasokan dunia hanya berasal dari dua pabrik . Secara khusus, ini adalah epoksi novolac o-cresol-formaldehyde (CNE) menurut makalah ini.

— Martin
sumber

6

Ini resin epoksi. Keripik awal memiliki paket keramik, tetapi harganya mahal, dan segera diganti dengan epoksi. Kemasan keramik masih digunakan untuk perangkat dengan keandalan tinggi.

— Leon Heller
sumber

5

Plastik / epoksi atau keramik.

http://en.wikipedia.org/wiki/Integrated_circuit_packaging

http://www.electroiq.com/articles/ap/print/volume-14/issue-8/features/the-back-end-process/materials-and-methods-for-ic-package-assemblies.html

— Toby Jaffey
sumber

Yang lucu adalah bahwa halaman Wikipedia benar-benar menunjukkan gambar IC kaleng logam, tetapi tidak menyebutkan di mana pun bahwa beberapa IC dikalengkan dalam logam.

— Rocketmagnet

Mereka menggunakan keramik juga.

— Leon Heller

Wikipedia juga salah menyebut COB "langka"; itu cukup sering digunakan untuk kemasan perangkat biaya rendah / volume tinggi.

— stevenvh