Beberapa pertanyaan tentang vias dan pembalut pada PCB

Saya sudah terbiasa bekerja dengan papan PCB dan prototipe 1 layer. Pada lapisan bawah adalah semua rute dan penyolderan, pada lapisan "atas" hanya komponen.

Sekarang, saya mencoba untuk bekerja dengan PCB 2 lapis dan saya bingung. Saya membuat rute di lapisan atas dan di lapisan bawah. Pertanyaan pertama saya adalah tentang utilitas 2 lapisan PCB, apakah itu untuk menghindari menggunakan kabel lompat? Saya juga ingin tahu apakah Anda masih bisa menyolder komponen di lapisan bawah bahkan jika rute ada di lapisan atas? Apakah lapisan-lapisan itu terhubung entah bagaimana seperti vias berkat bantalan?

Ini papan tulis saya tentang Eagle:

Pertanyaan saya adalah untuk rute "biru". Misalnya, yang terhubung ke IC4017: haruskah saya menyolder di bagian atas atau bawah?

Saya menggunakan bidang tanah pada lapisan bawah dan bidang catu daya pada lapisan atas, apakah itu ide yang bagus?

Saya minta maaf jika ini terdengar bodoh, tetapi saya mengalami kesulitan untuk memahami konsep "2 lapisan".

Ya, salah satu alasan untuk menggunakan PCB 2-lapisan adalah untuk menghindari kabel lompat. Pada papan yang kompleks akan ada banyak dari mereka ke segala arah. Layout Anda tidak membutuhkan layer kedua; itu masih cukup sederhana untuk diarahkan pada satu lapisan tanpa jembatan kawat. Jika macet, Anda mungkin harus memindahkan beberapa komponen ke posisi lain, tetapi itu bisa dilakukan.

Saya akan menyarankan untuk mencobanya alih-alih dengan cara mudah papan 2-layer. Ini tentang latihan. Jika Anda tidak berhasil melakukan ini pada satu lapisan, Anda tidak akan pernah bisa melakukan papan yang lebih kompleks pada PCB 2-lapisan.

PCB multilayer yang dibuat secara profesional akan memiliki vias berlapis tembaga untuk menghubungkan jejak atas dengan jejak bawah. Jika Anda berencana membuat PCB sendiri, Anda tidak akan memiliki proses metalisasi, tetapi karena Anda hanya menggunakan komponen PTH, Anda dapat menyelesaikannya dengan menyolder kabel di kedua sisi papan. Untuk beberapa komponen, kawat mungkin tidak dapat dijangkau di sisi komponen. Pastikan saja tidak ada jejak ke lubang di sisi itu. Jika Anda membutuhkan vias selain lubang pemasangan komponen, Anda dapat menyolder kawat tipis di kedua sisi lubang.

PCB 2-lapisan akan sering menggunakan kedua lapisan untuk perutean, dan bahkan penempatan komponen. Pada papan padat penduduk, ini mungkin tidak menyisakan banyak ruang untuk pesawat tembaga, seperti untuk tanah atau Vcc. Jika ini benar-benar diperlukan desainer sering akan pergi ke papan 4-layer. Sebuah ground plane tidak hanya membantu dalam desain desain HF, tetapi ground juga sering menjadi jaring dengan sebagian besar koneksi, sehingga dibutuhkan banyak rute dari lapisan luar juga.

Saat ini kebanyakan PCB menggunakan teknologi SMT, dan SMD akan sering ditempatkan di kedua sisi papan. Pertama komponen di satu sisi diperbaiki dengan titik lem, kemudian papan dibalik dan bagian-bagian di sisi lain ditempatkan. Lem diperlukan untuk menghindari komponen terjatuh saat papan terbalik. Beberapa mesin titik lem dapat menempatkan hingga 50000 titik lem per jam , itu 14 per detik!