Teknik pembuatan PCB usang (?) Yang kuno di MSX lama ini

Menjelajahi Wikipedia (seperti halnya orang lain), saya menemukan gambar papan sirkuit¹ ini:

Sekarang, ketika Anda melihatnya, ada beberapa hal yang menarik dan berbeda dengan teknik pembuatan PCB yang umum digunakan saat ini.

Saya tidak memiliki akses ke papan gambar, tetapi di sini ² adalah beberapa gambar lagi. Namun saya ingat pernah melihat papan sirkuit lain menggunakan teknik ini; terutama pada perangkat berbiaya lebih rendah dari akhir 80an / awal 90an dan kontrol jarak jauh.

Jadi, inilah yang ingin saya temukan lebih lanjut:

Banyak solder?

Tampaknya ada setidaknya dua level soldermask. Salah satunya hanya terlihat di sekitar vias, dan yang lainnya buram menutupi dan menyembunyikan barang lebih jauh.

Apa tujuan dari lapisan kedua yang sangat buram ini?

1. Untuk menghambat rekayasa balik tata letak PCB. Namun ini tidak masuk akal bagi saya, karena PCB yang digambarkan berasal dari komputer MSX, dan AFAIK arsitektur MSX cukup banyak standar terbuka. Selain itu, lapisan buram tambahan ini tidak ada di sisi bawah.

2. Atau apakah ini bukan hanya soldermask yang opak, tapi itu dan lapisan konduktif (kasar) yang lain (apa yang Anda anggap sebagai tradisional) soldermask; yang akan masuk akal di sini juga, mungkin untuk perisai EMI. Apakah ini? Hal lain yang terjadi adalah izin besar di sekitar vias.

3. Atau itu sesuatu yang lain sama sekali?

Vias biru

Bukankah vias terlihat menarik? Bagaimana itu dibuat? Tampaknya mereka tidak menggunakan (sekarang ada di mana-mana) yang berlapis-lapis untuk membuat papan ini.

Tapi apa ini yang mereka gunakan dan bagaimana membuatnya? Apakah ini semacam epoksi konduktif?

Ukuran (relatif) besar melalui dapat dibenarkan oleh itu. Ini juga tampak seperti bahan di atas vias agak cekung dengan kemungkinan dirancang-tumpang tindih atas tembaga yang terbuka di sekitar lubang. Apakah itu diisi satu per satu?

Sekarang, mengapa mereka menggunakan metode ini alih-alih PTH "modern"? Saya menduga itu pasti jauh lebih murah untuk jumlah lubang yang cukup kecil. Apa yang akan disebut metode ini?

Pencarian untuk vias yang dipenuhi epoksi memang membuahkan hasil, tetapi yang terlihat berbeda untuk ini.

Ini adalah pertanyaan pertama saya di sini setelah sekian lama; Namun saya tahu bahwa memiliki beberapa sub-pertanyaan terkadang tidak disukai, tetapi saya harap ini masih dianggap cukup berhubungan. Terima kasih atas jawaban anda

Saya juga berharap beberapa orang lain menganggap ini menarik, dengan epoksi via teknik mungkin menemukan kehidupan lain di PCB buatan saya.

¹) Gambar diambil dari Wikipedia oleh Yaca2671 . Tautan Wikimedia

²) Artikel MSXinfo.net tentang Panasonic FS-A1WX

Ini tampaknya merupakan papan berlubang (garis besar dan semua lubang dilubangi dalam satu operasi) dengan cairan konduktif yang digunakan untuk membuat vias. Ini kadang-kadang disebut teknologi STH (silver through hole).

Jika Anda melihat lubang di mana tidak ada via Anda dapat melihat bahwa mereka relatif kasar dan sedikit lebih besar daripada yang Anda miliki untuk lubang yang dibor. Ini juga membantu mempercepat perakitan dengan meminimalkan persyaratan akurasi untuk mesin atau orang.

Tidak yakin tentang penampilan topeng solder, mungkin lapisan kedua diterapkan (biasanya dengan sablon) hanya untuk melindungi vias.

Pengalaman saya dengan teknologi ini adalah bahwa itu tidak semua yang dapat diandalkan, terutama dalam aplikasi di mana banyak getaran atau kejutan mungkin terjadi. Ini sangat murah per meter persegi karena mereka dapat menggunakan laminasi berbasis kertas berbiaya rendah dan melubangi semua lubang dan menguraikan panel-panel besar dalam satu operasi yang hampir tidak memakan waktu (pada mesin cetak yang murah juga). Karena laminasi murah jelek cukup rapuh (seperti orang yang telah berurusan dengan papan retak yang rusak akan membuktikan), mereka harus dipanaskan dalam batch sebelum meninju.

Bukan hal yang umum di era itu bagi pabrik untuk memiliki masalah kualitas dengan (yang sekarang ada di mana-mana) berlapis melalui lubang seperti retak di sekitar lubang, sering disebabkan oleh kontrol yang buruk dari berbagai bahan kimia dan proses yang terlibat, tetapi sebagian besar masalah tersebut telah dikalahkan.