Sebelum saya mulai, ini banyak pertanyaan dalam satu pertanyaan. Silakan coba sedikit lagi nanti.
Satu: Apakah Anda menggunakan lensa pembuat jam atau jenis kaca pembesar lain saat menyolder komponen miniatur ini? Apa yang paling optimal untuk melihat gambar yang lebih besar?
Pertanyaan ini membahas optik secara lebih rinci. Saya memiliki pembesar 10x yang saya gunakan untuk memeriksa sambungan solder ketika saya tidak di stasiun kerja mikroskop di sekolah atau di tempat kerja, tetapi tidak ada keraguan bahwa mikroskop stereo adalah alat terbaik. Stereo memberi Anda persepsi mendalam.
Sejauh melihat gambar yang lebih besar, melakukan zoom out (mikroskop yang saya gunakan dari ~ 3x ke 40x) memberi Anda banyak ruang untuk menemukan tempat Anda jika Anda khawatir tentang itu. Memperbesar, bagaimanapun, adalah ketika ruang lingkup bersinar. Anda akan membakar bagian plastik yang tinggi (seperti selubung penghubung) untuk sementara waktu, tetapi pada akhirnya Anda bisa merasakan di mana setrika Anda berada di luar bidang pandang. Sebuah mikroskop yang baik akan memberi Anda sekitar 3 "panjang fokus (kontras dengan pembesar murah, milikku mungkin sekitar 1,5" untuk 1/4 perbesaran), sehingga Anda dapat melambaikan besi solder Anda di antara keduanya sampai Anda melihat cokelat kabur cloud bergerak melalui bidang pandang Anda. Pindahkan setrika kembali hingga Anda melihat ujungnya, dan baru turunkan ke bantalan yang Anda solder. Lensa diopter yang menyala tidak memberikan perbesaran yang cukup, menurut saya, untuk membenarkan keganjilan memiliki lensa di jalan. Sama dengan kaca pembesar untuk membantu tangan.
Dua: Bagaimana Anda menyolder komponen di mana bantalan terletak di bawah paket, saya tidak memiliki oven reflow dan telah mencoba mengabaikan paket-paket ini tetapi tidak dapat melakukannya lagi. Apakah ada teknik untuk menyolder BGA, iLCC, CSP secara manual di antara yang lainnya.
Jika memungkinkan, tinggal jauh dari paket tipe BGA untuk menyolder tangan. Dalam keadaan darurat, paket iLCC (dan QFN yang lebih umum) dapat dilakukan dengan menempatkan kubah kecil solder pada bantalan (yang harus meluas di luar batas chip), fluks bagian bawah komponen, dan memanaskan solder. Jika semuanya berjalan dengan baik, solder akan meleleh, memanaskan kontak pada chip, dan tegangan permukaan akan menarik bersama. Untuk perangkat dengan jumlah pin rendah, ini berfungsi dengan baik, termasuk osilator kristal. Jika kontak memperpanjang sisi chip, cukup panas itu. Pilihan lain adalah senjata udara panas atau stasiun solder udara panas. Steinel membuat senjata udara yang baik, dan banyak stasiun solder memiliki lampiran udara. Saya telah menemukan bahwa senjata udara lebih efektif daripada stasiun solder untuk mengaplikasikan / merefleksikan chip, mereka hanya menerapkan panas lebih merata dan berkelanjutan. Perhatikan profil reflow: Anda ingin mulai memanaskannya perlahan, selama satu atau dua menit, dan baru kemudian benar-benar menerapkan panas nyata. Stres termal adalah masalah nyata di sini. Perhatikan bahwa saya hanya pernah menggunakan metode ini untuk pengerjaan ulang; Saya belum mencobanya untuk menjalankan perakitan.
Tiga: Alat apa yang Anda gunakan, selain dari pinset, besi solder, kawat solder, dan tempat kerja yang terang / menyala. Adakah "tangan ketiga" yang cocok yang Anda temukan yang membuat monster berbeda?
Sumbu solder. Bermil-mil dari barang-barang itu. Untuk sebagian besar pekerjaan, bahkan nada yang halus, hal .11 "normal baik-baik saja, tetapi hal yang lebih kecil (.05" atau .03 ") sangat membantu. Sebagian besar tutorial akan membuat Anda menerapkannya agak sembarangan. Untuk pekerjaan yang baik, Anda ingin meletakkan itu sejajar dengan tepi chip, tusuk ujung terdekat pad dengan ujung besi solder Anda, dan geser ke atas PCB sampai menyentuh tepi chip. Berhati-hatilah membiarkan serpihan kecil putus dan menyebabkan celana pendek .
Untuk membantu tangan, saya telah menggunakan Panavise 301 dengan basis 312 nampan . ini memegang pekerjaan 10" dari meja, yang memungkinkan Anda menenangkan siku Anda. Namun, beberapa orang lebih suka meletakkan pekerjaan di atas meja (di atas bantalan antistatis, tentu saja), jadi Anda bisa menstabilkan tumit tangan Anda.
Terakhir, dan mungkin yang paling penting, Anda akan menginginkan fluks. Pena fluks murah dan mudah ditemukan, tetapi saya memiliki botol penetes kecil yang saya sukai lebih baik - Anda tidak perlu khawatir merusak apa pun jika Anda meneteskan fluks ke PCB. Ini, tentu saja, mengamanatkan untuk menjaga beberapa isopropil alkohol dan penghapus kapas di tangan untuk menghilangkan residu sebentar-sebentar. Oh, dan Anda juga akan menginginkan gulungan kawat pembungkus 30-gauge untuk memperbaiki kesalahan.
Empat: Apakah ada ketebalan tip khusus untuk digunakan untuk besi solder, bagaimana dengan ukuran kawat solder?
Ini sepenuhnya tergantung pada apa yang Anda lakukan. Saya memiliki kerucut 1/32 "yang saya gunakan untuk sebagian besar segalanya, dan saya menggunakan solder standar 0,031" untuk konektor, lubang kerja, dan pekerjaan kabel, dan 0,01 "Kester 44 untuk pekerjaan bagus. Anda hanya perlu percobaan.
Lima: Untuk membuat prototipe jika tidak selalu layak untuk membuat PCB, apakah Anda menyolder komponen-komponen ini di veroboard atau Anda membeli papan pelarian?
Saya biasanya mati-bug komponen kecil: Superglue bagian atas, pasang ke protoboard (seperti Twin Industries 8200-45-LF), dan kemudian jalankan kawat 30-gauge ke masing-masing bantalan, seperti ini , dan hubungkan ke header atau apa pun yang Anda butuhkan melakukan. (Catatan: Foto karya orang lain, bukan milikku). Kemudian, setelah memverifikasi bahwa semuanya ada di tempat yang tepat, taruh segumpal lem panas di atas semuanya untuk memberi kawat sedikit ketegangan.
