Pertama:
- Ini untuk proyek hobi satu kali (atau dua kali), tidak ada yang lebih serius. Jika ini adalah desain komersial, saya akan pergi 4-lapisan sekaligus (meskipun saya tidak akan merancang proyek seperti itu di tempat pertama).
- Pergi 4-layer hanya dapat diterima jika BENAR-BENAR diperlukan ; papan tersebut harganya paling tidak dua kali lipat dari jumlah ini, dan PCB 2-lapis masih lebih mahal dari gabungan komponen.
- Tujuannya adalah untuk melewati sinyal USB 2.0, sebagian besar tidak terluka, antara dua konektor (USB-B ke USB-A, keduanya wanita), tidak lebih; PCB saya sebenarnya tidak menggunakan sinyal.
(Jika titik-titik ini memindahkan pos ke wilayah "terlalu sempit", jangan abaikan :-)
Jadi, pertanyaannya adalah: apakah ini mungkin, dengan hasil yang dapat diterima? Tujuan utamanya, tentu saja, untuk memungkinkan komunikasi Berkecepatan Tinggi (480 Mbit / s).
Menurut spesifikasi USB, pasangan diferensial harus memiliki impedansi diferensial 90 ohm, dan impedansi karakteristik ke-tanah 30 ohm. Namun, USB tampaknya menoleransi sedikit penyalahgunaan; catatan aplikasi SMSC (PDF) di mana mereka membahas 2-layer USB 2.0 layout PCB menyebutkan bahwa impedansi tunggal tidak sepenting diferensial, dan bahwa rentang "45 hingga 80 ohm" dapat diterima.
Spesifikasi papan adalah 1 ons tembaga, dengan 63 juta FR-4 di antaranya.
Menurut beberapa kalkulator impedansi, seperti yang ini (yang, kecuali saya salah paham akan sesuatu, tidak menampilkan impedansi berujung tunggal juga), tampak bahwa 50 mil jejak dengan jarak 10 mil memberikan ~ 90 ohm diferensial dan ~ 80 ohm Z0.
(Nilai-nilai itu dari kalkulator Saturnus PCB Toolkit yang gratis, tetapi memerlukan unduhan.)
Jejak akan berada di urutan 3 inci panjang, dan kemungkinan pergi dalam bentuk U terbalik untuk pergi di dekat tepi papan, sehingga saya memiliki ruang untuk merutekan yang lain (hanya sinyal sub-MHz) tanpa melanggar bidang tanah di bawah jejak USB.
Tentu saja saya menyadari bahwa seluruh upaya ini sedikit gila; Namun, sekali lagi, ini untuk papan hobi, dan tampaknya telah dilakukan oleh perusahaan yang serius juga.
Kecepatan tinggi benar-benar masih sedikit di luar saya, tetapi sisa dari proyek ini sederhana; Saya hanya perlu mendapatkan sinyal ini di PCB dan yang lainnya adalah sepotong kue.
Jika Anda melewatkannya, pertanyaan utamanya adalah: apakah ini mungkin, dengan hasil yang dapat diterima?
Jika ada metode 2-layer routing yang lebih baik (misalnya, artikel singkat ini menggunakan routing waveguide coplanar untuk tujuan ini), tolong katakan. Saya tidak dapat menemukan banyak informasi (yang terperinci dan dapat dimengerti, tetapi tanpa rincian atau persamaan / kalkulator menyebutkan tentang ini sama sekali.