Ground-plane solid vs ground-plane menetas

Jadi baru-baru ini ketika saya merutekan PCB, saya menemukan pilihan untuk mengisi / menuangkan pesawat darat saya dengan tembaga padat atau menetas. Saya juga memperhatikan bahwa arduino duemilanove tua juga memiliki pesawat yang menetas.

Jadi, manfaat apa yang dimiliki oleh pesawat yang ditetaskan di atas bidang tanah yang solid dan sebaliknya.

Seperti yang dikatakan orang lain, ini sebagian besar karena lebih mudah dibuat daripada lapisan padat karena berbagai alasan.

Mereka juga dapat digunakan dalam situasi tertentu di mana Anda perlu impedansi yang dikontrol pada papan yang sangat tipis. Lebar jejak yang diperlukan untuk mendapatkan impedansi 'normal' pada papan tipis seperti itu akan sangat sempit tetapi tetasan silang mengubah karakteristik impedansi pada lapisan yang berdekatan untuk memungkinkan jejak yang lebih luas untuk impedansi yang diberikan.

Jika karena alasan tertentu Anda perlu melakukan ini, Anda hanya dapat merutekan jejak impedansi terkontrol pada 45 derajat ke pola penetasan. Pendekatan ini sangat meningkatkan induktansi timbal balik antara sinyal dan konsekuensinya, cross-talk. Perhatikan juga bahwa ini hanya berfungsi ketika ukuran palka jauh lebih kecil daripada panjang waktu kenaikan sinyal, ini biasanya berkorelasi dengan frekuensi sinyal digital yang dimaksud. Dengan demikian, ketika frekuensi meningkat, Anda mencapai titik di mana pola penetasan harus ditempatkan dengan sangat ketat sehingga Anda kehilangan manfaat apa pun vs bidang padat.

Ringkasnya: Jangan pernah menggunakan pesawat terbang lintas silang, kecuali Anda terjebak dalam situasi yang sangat aneh. Konstruksi dan teknik perakitan PCB modern tidak lagi membutuhkannya.

Saya percaya pesawat yang ditetaskan lebih mudah disolder karena sifat termal mereka. Penghitung untuk ini adalah dengan menggunakan bidang padat tetapi menempatkan relief solder di sekitar setiap pin / pad yang Anda butuhkan untuk menyolder ke bidang tanah.

Selain itu saya tidak yakin dengan alasan lain, mungkin orang lain punya ide.

Bagi saya, saya selalu menggunakan pesawat solid. Lebih mudah untuk etsa karena tidak ada banyak hal kecil yang harus Anda etsa.

EDIT: Saya melakukan beberapa pencarian Google dan menemukan halaman ini: http://www.diyaudio.com/forums/parts/89354-ground-planes-solid-vs-hatched.html

Penetasan silang menghindari masalah dengan area tembaga besar saat menggunakan teknik transfer toner, atau jika printer laser digunakan untuk menghasilkan karya seni foto-etsa. Sekarang saya menggunakan printer inkjet untuk menghasilkan transparansi yang biasanya tidak saya pedulikan. Saya menggunakan relief termal jika saya ingin membuat solder lebih mudah di area tembaga.

Mungkin tidak begitu baik dari sudut pandang lingkungan, karena lebih banyak tembaga yang harus dihilangkan. OTOH, tembaga dapat direklamasi oleh pembuat papan komersial, dan tidak berakhir di TPA, ketika peralatan yang mengandung papan dibuang.

Alasan lain untuk menggunakan pesawat menetas adalah untuk PCB yang fleksibel. Ada sejumlah manfaat dari pesawat yang ditetaskan vs bidang yang padat. Sebuah pesawat padat memiliki potensi untuk retak di sepanjang garis tikungan, ini jauh lebih kecil kemungkinannya dengan pesawat yang ditetaskan. Lebih penting untuk PCB yang fleksibel, pesawat yang ditetaskan memungkinkan untuk lebih banyak fleksibilitas di tikungan.

Satu lagi alasan mengapa pesawat yang ditetaskan harus lebih disukai untuk PCB fleksibel adalah proses pengeringan yang diperlukan dengan bahan fleksibel (Polimida) sebelum penyolderan. Dengan bidang yang ditetaskan, uap air dapat keluar dari bahan pembawa yang fleksibel, sedangkan itu terperangkap di bawah bidang padat.

Salah satu penggunaan umum dari tuangkan tembaga menetas muncul ketika merancang antarmuka pengguna penginderaan sentuh kapasitif (tombol, slider, dll.)

Karena sentuhan yang diperkenalkan, perubahan kapasitansi adalah sekitar pF (+ - urutan besarnya, tergantung pada implementasi aktual), Anda ingin meminimalkan kapasitansi dasar. Bidang tanah yang kokoh di sekitar jejak (yang menghubungkan bantalan tombol dan pengontrol yang mengukurnya) menambah kapasitansi yang lebih parasit daripada yang menetas. Catatan aplikasi dari Texas pada Capacitive touch sense , menyebutkan ini.

Pemahaman saya adalah bahwa panel padat dapat menyebabkan menggelegak selama proses gelombang-solder-lubang karena outgassing dari laminasi, tetapi panas lebih lambat / waktu dingin reflow SMD mungkin membuat ini kurang dari masalah - saya pasti melihat beberapa (sangat) papan tua dengan pesawat tembaga bergelembung.

Pesawat ground mesh digunakan saat membuat PCB fleksibel. Menggunakan tanah yang dijual membuat FPCB sangat kaku dan menyebabkan putusnya jejak secara mekanis pada lapisan lain. Bidang tanah Mesh adalah bidang induktansi yang lebih tinggi.

Pesawat yang menetas mengurangi medan magnet yang masuk secara vertikal ke papan.

Masalah manufaktur lainnya dibuat oleh isian crosshatch. Ini menyebabkan serpihan-serpihan kecil dari laminar untuk lepas dan kemungkinan deposit melintasi jejak-jejak yang menyebabkan celana pendek dan pecah. Itu juga membuat data sangat besar. Cukup besar untuk menyebabkan masalah dalam CAM, photoplotting dan AOI.

pesawat palka bagus untuk beberapa aplikasi. jalur balik di sirkuit fleksibel. Saya menggunakannya di area untuk mengurangi perpindahan panas. jika Anda memiliki sesuatu yang panas di sebelah hal yang Anda ingin tetap dingin, pesawat menetas untuk retret gnd ke daerah dingin dapat banyak membantu.