Berapa banyak biaya untuk membuat papan 4 lapis dibandingkan dengan papan 2 lapis dan apakah itu layak?

Saya bertanya-tanya saat ini dengan proyek Super OSD saya apakah akan pergi ke papan 4 lapisan.

Saat ini, terdiri dari dua mikron dan beberapa sirkuit tambahan seperti disk audio ampli dan sakelar logika, dan EEPROM serial plus sensor suhu. Mungkin ada sekitar 40 resistor, 10-15 penutup dan beberapa komponen lainnya (semua permukaan dipasang 0805 atau 0603). Mungkin sulit untuk mengarahkannya.

Apakah layak membayar uang ekstra untuk mendapatkan 4 lapisan papan untuk proyek yang relatif sederhana?

Saya ada di pagar, saya suka 2 lapisan karena murah dan jika Anda memiliki peralatan yang tepat, Anda bahkan dapat melakukannya di rumah, 4 lapisan lebih mahal, tetapi memungkinkan saya untuk memasukkan lebih banyak barang ke setiap milimeter persegi. Saya telah melihat beberapa proyek open source (Super OSD adalah open source) menggunakan 4 layer tetapi banyak lagi menggunakan 2 layer.

Jadi, opini?

Beberapa alasan untuk pindah ke 4+ lapisan:

• Perlu ruang routing tambahan

• Membutuhkan daya dan pesawat pasokan darat karena penarikan saat ini

• Perlu untuk mengontrol jejak impedansi. Anda hanya dapat mengontrol impedansi jejak jika memiliki referensi yang konsisten pada lapisan yang berdekatan. Ini sangat penting untuk integritas sinyal dari banyak sinyal tetapi sebagian besar terkait dengan digital dan / atau jejak panjang kecepatan sedang-tinggi.

• Butuh kinerja noise yang rendah, baik analog maupun digital. Hampir tidak mungkin untuk melakukan ini tanpa setidaknya pesawat tanah di tumpukan.

• EMI: Kecuali Anda dapat mengabdikan dasar untuk tuangkan tanah penuh Anda harus sangat waspada dengan jalur pengembalian tanah Anda untuk menghindari loop saat ini.

Saya yakin ada lebih banyak, hanya itu yang muncul di kepala saya.

Saya pribadi tidak pernah memiliki papan yang tidak memiliki setidaknya 4 lapisan jadi saya tidak bisa mengatakan terlalu banyak tentang biaya 2 lapisan.

Perpindahan ke 6 atau 8 lapisan biasanya adalah apa yang harus saya lawan dan sebagian besar aturan yang sama dengan yang saya sebutkan di atas adalah tenaga penggerak, dengan tambahan perlu untuk merutekan sinyal kecepatan sangat tinggi antara lapisan pesawat untuk mengurangi EMI.

Saya setuju Mark, tetapi ingin menambahkan beberapa info tentang biaya. Jika Anda mencari prototipe murni dalam jumlah rendah, Anda bisa mendapatkan papan 4 lapis dari Advanced Circuits seharga $ 66 dan $ 33 untuk papan 2 lapisan.

Jika Anda mencari lebih jauh ke masa depan dan ingin berpikir tentang jumlah besar fab Anda perlu mempertimbangkan bahwa rumah-rumah hebat PCB akan melihat segalanya, lebih dari sekadar jumlah lapisan, ketika mereka memberi Anda biaya. Beberapa item termasuk ukuran, jumlah vias, potongan khusus, jumlah lubang ... Jadi dalam hal ini, jika Anda bisa mendapatkan papan menjadi setengah dari ukuran dan dengan setengah dari vias dengan pergi ke papan 4 lapisan mungkin layak untuk itu.

Juga, ketika Anda mencapai jumlah yang lebih tinggi Anda mungkin perlu melihat pengujian FCC. Berkali-kali untuk lulus pengujian FCC, Anda perlu mendapatkan 4 lapisan papan untuk menurunkan radiator yang tidak disengaja Anda.

Jadi semoga saat ini Anda dapat mengatakan bahwa ada banyak faktor yang menjadi faktor pilihan cerdas. Sulit untuk menentukan ke mana harus pergi, tetapi pada titik tertentu Anda harus berhasil.

Dengan kata lain, biaya waktu yang Anda hemat dengan dapat melakukan rute pada 4 layer (atau memiliki power plane internal untuk memudahkan routing) akan lebih banyak daripada biaya perbedaan antara papan 2 dan 4 layer.

Jadi itu sangat berharga menurut saya