Cara yang disarankan untuk menghubungkan bantalan yang terbuka ke pin ground

9

Apakah saya tetap bisa menyambungkan pad yang terbuka ke pin ground seperti pada gambar di bawah ini, atau apakah ada cara yang disarankan untuk melakukannya? masukkan deskripsi gambar di sini

pcb grounding

— lyassa
sumber

Tidak apa-apa, tetapi lihat jawaban saya untuk pertanyaan Anda yang lain.

— The Photon

7

Salah satu fungsi terpenting pad yang terbuka adalah pembuangan panas. Pembuangan panas yang baik membutuhkan koneksi yang kuat ke bidang tanah.

Jika Anda membuang banyak panas, ini sering berarti menempatkan beberapa vias di dalam pad. Vias ini harus tenda ( Bagaimana cara mendefinisikan via-in-pad tenda di Eagle? ) Atau solder akan mengalir melalui melalui selama reflow. Lihat SMSC AN18.15: Pedoman Desain PCB untuk Paket QFN dan DQFN untuk detail tentang penempatan dan distribusi pasta solder untuk desain via-pad. Kelemahan dari pendekatan ini adalah bahwa PCB Anda akan sedikit lebih mahal untuk dibuat karena melalui-dalam-pad.

Pilihan kedua adalah menggunakan tuangkan topside ground untuk heatsink chip. Hubungkan bantalan tengah ke tanah tuang melalui pin tanah luar dan tempatkan vias di tanah tuangkan atas ke pesawat tanah utama Anda. Lihat Aplikasi Micrel Petunjuk 17: Merancang Pendingin Papan PC untuk matematika tentang seberapa besar tanah yang Anda butuhkan. Hati-hati untuk menghubungkan tembaga yang cukup ke sisi kanan chip untuk bantuan termal yang tepat atau Anda mungkin memiliki masalah penyolderan (lihat Eagle Quicktips: Thermal Relief ).

Jika chip yang dimaksud tidak akan menghasilkan panas yang signifikan, apa yang Anda miliki sekarang baik-baik saja. Pastikan saja jalur balik ke pesawat darat Anda sesingkat mungkin.

— Joe Baker
sumber

Maaf mengomentari kiriman lama seperti itu, tetapi bisakah Anda mengklarifikasi jika vias di dalam pad yang terbuka "harus" atau harus ditenda? Saya menggunakan perangkat lunak yang tidak memungkinkan vias bertenda, tetapi saya ingin terhubung dengan baik dari EP ke pesawat ground batin saya. Apakah itu hal terburuk di dunia untuk mendapatkan solder melalui?

— dpwilson

Alasan mereka harus dipasangkan adalah bahwa solder akan melayang ke dalam lubang melalui dan menjauh dari panel termal pada chip, yang mungkin tidak meninggalkan solder yang cukup untuk koneksi yang baik. Jika Anda berencana menyolder tangan dengan senapan angin panas dan akan memeriksa setiap chip untuk memastikannya terpasang, itu seharusnya tidak menjadi masalah, tetapi jika Anda melakukan penyolderan reflow massal, ada kemungkinan beberapa chip akan menang ' t disolder dengan benar ke papan tulis. Anda harus menemukan keseimbangan: solder cukup untuk mengisi vias dan mengamankan chip, vs solder begitu banyak sehingga mengapung chip terlalu tinggi untuk pin untuk melakukan kontak.

— unduh

0

Anda mungkin ingin menambahkan beberapa tembaga di mana jejaknya menyentuh tanah - saya cenderung tidak suka sudut 90 derajat di PCB. Bahkan saya cenderung lebih suka mengisi besar untuk tujuan ini. Saya bahkan akan melangkah lebih jauh untuk mengisi area di antara dua pin yang disingkat menjadi ground. Namun ini akan membuat penyolderan komponen menjadi lebih sulit karena panas ditarik dari bantalan, jadi itu panggilan Anda. Saya setidaknya akan menghapus sudut 90 derajat yang menghubungkan isi ke bantalan dan hanya cukup atas yang secara umum dengan beberapa sudut 45 derajat, bukan sudut acak apa pun itu. Hanya untuk penampilan.

— AngryEE
sumber