Apakah ada alasan terkait tata letak PCB di balik paket memori dan jejak DDR?

Paket BGA DDR memiliki jejak yang unik. Ada dua kolom bantalan di kedua sisi perangkat, dan kolom kosong di antaranya.

Apakah ada alasan di balik penempatan bantalan ini (dalam hal tata letak PCB), atau apakah ini hanya konsekuensi dari desain silikon ddr3 mati?

Lebih khusus, yang saya ingin tahu adalah, apakah ada tips / trik / pedoman untuk menempatkan modul DDR di kedua sisi papan, langsung di seberang, atau sangat dekat satu sama lain?

Anda dapat melihat foto DDR3 die dan Xray dari chip yang sama di sini: http://chipworksrealchips.blogspot.com/2011/02/how-to-get-5-gbps-out-of-samsung.html

Anda dapat melihat bahwa memori disusun di sepanjang tulang belakang pusat dan pad ditempatkan di sepanjang tulang belakang ini. Saya tidak dapat memberi tahu Anda lebih banyak tentang tata letak internal karena ini bukan bidang keahlian saya.

Untuk tata letak DDR PCB Anda dapat membaca Catatan Aplikasi ini:

• Freescale AN 111: http://www.freescale.com/files/training_pdf/VFTF09_AN111.pdf

Untuk penempatan chip, ini lebih merupakan masalah integritas sinyal karena timingnya sensitif. Jika PCB dan teknologi proses memungkinkan Anda melakukan penempatan apa pun dan desain Anda sesuai dengan standar DDR / DDR2 / DDR3 (kebanyakan kendala waktu), Anda bebas untuk menggunakannya.

Saya belum melihat papan dengan memori DDR3 untuk saat ini, saya hanya bekerja dengan papan dengan chip DDR2. Kelima chip ditempatkan di sisi yang sama (sisi yang sama atau berlawanan dari CPU) dan berdampingan.

Saya hanya dapat merekomendasikan Anda untuk mensimulasikan desain DDR Anda untuk memastikan bahwa penempatan dan perutean Anda ok.