Mengapa sebagian besar jejak sepenuhnya ditutup dalam solder

11

Baru-baru ini saya menemukan, di beberapa barang lama, papan sirkuit dari mainan, khususnya target untuk senjata ringan (jika Anda menyalakan photoresistor di tengah target dengan cahaya dari "pistol", itu menghasilkan urutan cahaya cantik).

Yang membuat saya bingung adalah jejaknya terlihat seperti ini:

Bagian depan CB

Seperti yang Anda lihat, sebagian besar jejak ditutupi solder. Karena saya tidak dapat menyimpulkan alasan yang masuk akal (hanya beberapa alasan yang tidak masuk akal terkait dengan ketidakmampuan atau improvisasi), pertanyaan saya adalah:

Apa yang akan menjadi alasan untuk menutupi jejak dengan solder dengan cara yang ditunjukkan?

Untuk referensi, inilah sisi lain dari papan:

pcb soldering

— mikołak
sumber

Mungkinkah itu pekerjaan penyolderan gelombang yang benar-benar jelek?

— Chris Laplante

16

Ini adalah contoh klasik dari hari-hari awal penyolderan gelombang tanpa topeng solder. Itu terlihat seperti penindikan fenolik dan papan gaya kosong juga jadi biaya yang sangat rendah. Jelas solder tidak dianggap sebagai barang biaya atau sesuatu yang harus diminimalkan. Itu memang memiliki efek tambahan mengurangi jejak resistensi. Perlu diingat bahwa tembaga perlu ditutup untuk mencegah oksidasi dan korosi sehingga penutup solder ini juga diperlukan.

Anda digunakan untuk mendapatkan PCB (atau PWB namun Anda ingin menyebutnya) dibuat dengan lapisan solder pada jejak, (lihat gambar yang dimaksud? - mungkin) dan ketika masker solder pertama kali keluar ini diterapkan pada jejak dilapisi solder, dan kemudian kemudian gelombang disolder. Ini menghasilkan solder yang memantul di bawah topeng dan mendapatkan semua riak dan bahkan menyebabkan kumis timah di antara jejak. Langkah selanjutnya adalah pelapisan nikel untuk mencegah oksidasi tembaga dan TIDAK memiliki riak.

— placeholder
sumber

"Contoh klasik", bukan klasik, mungkin? Atau, Contoh klasik teknik klasik ;-)

— Anindo Ghosh

Diterima karena sedikit lebih detail daripada jawaban Olin.

— mikołak

13

Ini disebabkan oleh proses yang digunakan untuk membuat papan tulis. Tidak ada soldermask digunakan, sehingga solder menempel ke semua bagian dari semua jejak tembaga. Tidak ada yang salah dengan itu. Itu semua bermuara pada biaya. Tampaknya untuk papan ini, pada waktu itu, dengan proses yang tersedia untuk pabrikan itu, pada volume itu, ini adalah cara yang paling efektif untuk menghasilkan papan-papan ini. Perhatikan bahwa ini adalah papan murah, karena lapisan tunggal dan mungkin menekan bukannya dibor dan dialihkan. Pada volume tinggi, beberapa sen yang disimpan dapat bertambah.

— Olin Lathrop
sumber

2

Dengan papan seperti ini, mode kegagalan yang umum adalah bahwa bantalan akan retak papan, karena berat komponen yang bekerja melalui tuas timahnya (dengan lubang berlapis, sambungan solder membentuk 'keling' logam yang menambat mengarah ke lubang). Jadi, memiliki buiildup solder pada semua tembaga akan cenderung mengurangi kegagalan semacam ini. Tapi saya setuju biaya adalah masalah utama.

— greggo

"mungkin menekan bukannya dibor dan dialihkan" tidak yakin apa yang Anda maksud dengan "dialihkan" di sini. Bisakah Anda menguraikan sedikit?

— jippie

1

@ Jippie: Papan yang lebih maju dipotong dari panel mereka dibuat dengan router. Lubang-lubang kecil di papan ini dibor, dan yang besar diarahkan atau dibor dan dialihkan. Papan sisi tunggal volume tinggi dibuat dari fenolik dan seluruh papan dilubangi dari bagian kosong dalam satu operasi dengan alat khusus untuk papan itu saja. Ini lebih murah per papan, tetapi jauh lebih mahal untuk diatur, itulah sebabnya hanya dilakukan untuk volume yang sangat tinggi. Papan di panel dasbor mobil terakhir saya seperti itu, misalnya.

— Olin Lathrop

1

Saya setuju dengan kesimpulan bahwa papan berbasis bakelite ini cenderung cepat terdegradasi dari waktu ke waktu dan jejak yang tergores karena LQ yang menempel pada bakelite cenderung pecah dari papan jika ada sedikit pemanasan. Pcb resin berbasis epoksi hari ini diresapi adalah konduktor termal cara yang lebih baik.

Dan jejak solder adalah cara termurah untuk melindungi jejak tembaga dari oksidasi sehingga ini dapat mempertahankan sifat yang dirancang dari waktu ke waktu dan di berbagai lingkungan operasi (karena tidak ada topeng solder yang digunakan). Dan cara murah untuk mencapai konduktivitas listrik dan termal yang lebih baik di seluruh papan.

Jadi tidak ada yang salah dengan pcb itu. Mereka hanya bisa "terlihat jelek dari todays pov" jika Anda lebih suka menggunakan alat CAD modern dan masker solder.

— lokky
sumber