Menggunakan bantalan yang dipasang di permukaan yang bulat / bundar untuk resistor chip, kapasitor dan induktor

Saya belajar tata letak PCB dan akhir-akhir ini saya menemukan latihan yang membuat saya penasaran. Bantalan chip pasif terukir dengan bentuk lonjong / bulat, bukan bentuk persegi panjang yang digunakan di semua perpustakaan contoh dan bahkan standar IPC-7351B (Anda dapat mengunduh LP Viewer untuk pendaftaran gratis dan melihat sendiri). Berikut adalah contohnya (saya menandai bantalan yang menarik dengan warna kuning):

• Papan Beagle :

• Arduino Mega :

Pertanyaannya adalah: untuk apa alas bundar ini? Haruskah saya menggunakannya bukan yang persegi panjang untuk membuat papan saya terlihat lebih "pro"?

Pikiran pertama saya adalah mungkin karena itu mungkin lebih baik untuk reflow solder, tapi saya agak bingung tentang alasan itu. Satu keuntungan yang saya lihat dengan ini adalah lebih banyak ruang routing di sekitar pad bundar tersebut (tidak ada tepi "tajam").

Bantalan bundar lebih baik untuk pemasangan dudukan permukaan bebas timah menggunakan reflow, karena solder bebas timbal tidak mengalir serta solder bertimbal, dan suhu yang lebih tinggi menyebabkan masalah dengan fluks di sudut-sudut. Mereka direkomendasikan oleh IPC. Ini referensi yang saya temukan.

Saya lebih suka bantalan bulat ketika saya sendiri etsa papan. Saya menemukan bahwa dengan menggunakan bantalan bundar dan membuatnya sedikit lebih besar dari yang seharusnya, saya memiliki lebih banyak ruang untuk kesalahan dalam etsa atau pengeboran. Ini sangat berguna untuk komponen lubang-lubang. Jika lubang Anda tidak tepat di tempat yang seharusnya dan alas Anda bundar, maka persegi panjang bulat meninggalkan lebih banyak area jika lubangnya mati.

Seperti dicatat Leon, sudut 90 ^o tidak diinginkan karena mereka memanas lebih cepat.

Kelemahan lain bahkan jika Anda tidak melakukan pekerjaan reflow adalah bahwa sudut adalah hal pertama yang diangkat jika Anda menyalahgunakan papan selama pengerjaan ulang, sama seperti sudut stiker adalah yang termudah dan hal pertama yang harus dikupas.

Namun, saya merutekan pada sudut 45 derajat, sehingga segi delapan adalah bentuk yang lebih baik daripada pad bulat. Ini meminimalkan ruang yang dibutuhkan dari jejak di sekitar pad, sementara secara bersamaan memaksimalkan area pad tersebut untuk kekuatan solder, adhesi papan-ke-tembaga, dan pembuangan panas. Berikut ini diagram dengan harapan bahwa itu akan membantu Anda melihat alasannya. Diagram ini untuk komponen melalui-lubang, tetapi logika yang sama berlaku untuk SMD.

Sudut 135 ^o lebih baik dari 90 ^o ; tapi aku tidak yakin bahwa akan sudut sepenuhnya bulat secara signifikan lebih baik daripada 135 ^o . Juga, (tidak penting) saya suka tampilan seragam yang dihasilkan oleh bantalan segi delapan dan perutean 45 derajat; Saya pikir bantalan bundar terlihat tidak pada tempatnya.