Mengapa refleksi dari PCB melalui tampilan seperti ini?

Pertanyaan saya terkait dengan http://mobius-semiconductor.com/whitepapers/ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf .

Pada halaman 18 ada beberapa angka "TDR dari Jenis Berbeda dari Vias". Saya bingung mengenai judul kapasitif, induktif dan LCL di bawah berbagai vias. Apa penjelasan mengapa grafik terlihat seperti itu? Apa arti dari judul yang diberikan di bawah grafik? Saya tidak yakin mengapa satu kapasitif dan yang lain induktif dan yang lain adalah LCL. Saya juga tidak yakin apa arti blind via dan counter boring.

Saya memang tahu sedikit tentang saluran transmisi dan impedansi yang cocok, tetapi saya belum pernah menemukan jenis grafik dan refleksi di vias sebelumnya.

signal-integrity transmission-line via

— quantum231
sumber

Buta via adalah tempat lubang tidak dibor melalui semua lapisan, tetapi hanya melalui beberapa dari mereka. Ini lebih mahal untuk dilakukan, jadi itu tidak dilakukan secara umum kecuali Anda benar-benar membutuhkannya. Anda dapat memiliki blind via 100% blind (artinya via tidak mengenai lapisan atas atau bawah) atau 50% blind (artinya via menyentuh lapisan atas atau bawah, tetapi tidak keduanya.

— Mark Lakata

@ Mark: apa yang Anda sebut buta 100% umumnya dikenal sebagai dimakamkan melalui , jenis lainnya hanya disebut buta via .

— Johan.A

Cobalah untuk tidak terlalu banyak berfokus pada fakta bahwa ini adalah vias dalam PCB. Intinya adalah mereka mewakili perubahan impedansi di jalur sinyal. Efek ini tidak unik untuk vias, mereka dapat disebabkan oleh banyak geometri jalur sinyal yang berbeda. Judul-judul di bawah grafik (pada halaman 18, slide 36 dari PDF Anda yang terhubung) memberi tahu perubahan impedansi mana yang paling dominan untuk geometri tertentu yang ditunjukkan.

melalui grafik tdr _{Bagi mereka yang benci untuk mengunduh PDF 2.5Mb untuk satu slide.
(Sumber gambar: ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf oleh Mobius Semiconductor)}

Ada beberapa jenis vias yang ditampilkan di sini. Dua yang pertama menunjukkan jenis yang paling umum, berlapis melalui lubang (PTH), ini adalah di mana via berjalan sepanjang jalan melalui papan dan itu hanya terhubung pada lapisan tertentu dari PCB (dalam hal ini baik lapisan 1 dan 3 atau lapisan 1 dan 18). Yang ketiga via diperlihatkan, counterboring (CB), hanya melalui tipe pertama, tetapi dengan logam tambahan dihapus (atau tidak ditambahkan). Yang keempat melalui yang ditunjukkan, yang buta melalui (BL), seperti CB, tetapi kedua lubang dan konduktor tidak masuk jauh-jauh melalui papan. Ada juga jenis lain yang tidak ditampilkan di sini, yang dikubur melalui (BV), yang dimulai pada lapisan dalam dan berhenti di lapisan dalam lainnya. Ini akan memiliki efek yang mirip dengan 1-18 PTH, tetapi tidak persis sama karena sinyal tidak memiliki perubahan dielektrik sekitarnya (itu di dalam PCB sepanjang waktu).

Berbagai geometri ini menyebabkan diskontinuitas yang berbeda di jalur sinyal.

Grafik terlihat sama seperti jika Anda menempatkan salah satu komponen yang dijelaskan dalam jalur sinyal secara seri atau sebagai shunt untuk induktor dan kapasitor masing-masing. Perhatikan grafik di bawah ini: l seri dan c shunt tdr grafik

Selanjutnya, Anda dapat membuat efek ini pada PCB tanpa vias. Misalnya, gambar di bawah ini menunjukkan fitur stripline berbeda yang digunakan untuk membuat elemen filter yang terukir dalam PCB,

elemen filter stripline

Anda mungkin dapat melihat bagaimana ini berhubungan dengan via geometri dan efek yang muncul darinya.

Alasan semua ini terjadi semakin dalam ke jalur transmisi, pencocokan impedansi, dan fundamental listrik. Yang merupakan hal lain. Ada banyak sumber daya yang tersedia untuk menyegarkan pengetahuan t-line, termasuk beberapa animasi yang sangat bagus .

— Samuel
sumber