Bagaimana cara mengetahui suhu apa yang digunakan saat pematrian?

Saya memiliki stasiun penyolderan yang dikontrol suhu, dan tahu bahwa saya perlu mengatur suhu dengan tepat untuk penyolderan berdasarkan solder yang saya gunakan saat menyolder, tetapi bagaimana cara menentukan suhu apa yang akan digunakan ketika menghapus komponen penyolderan dari PCB yang diproduksi secara komersial?

Sejauh ini saya baru saja menggunakan 400 ° C dan berhati-hati untuk tidak terlalu lama memanaskan, tetapi mencari di sini di elektronik dan di web yang lebih luas belum bisa memberi tahu saya bagaimana menghitung suhu ideal untuk de-solder akan menjadi.

Pematrian dalam teori harus menggunakan suhu yang sama dengan pematrian. Kehadiran fluks selama penyolderan membantu mengurangi suhu yang dibutuhkan. Hal yang sama berlaku untuk pematrian, oleskan sedikit fluks untuk menghilangkan kontaminan.

Titik lebur ( per Weller ) untuk berbagai komposisi solder adalah sebagai berikut:

Tin/Lead        Melting Point °C (°F)
--------        ---------------------
40/60           230 (460)
50/50           214 (418)
60/40           190 (374)
63/37           183 (364)
95/5            224 (434)

Harap dicatat, suhu ini adalah titik leleh, tidak direkomendasikan suhu solder atau pematrian besi.

Sebagian besar panduan merekomendasikan memulai dengan suhu terendah yang akan bekerja dalam waktu singkat. Ini masalah pendapat, tetapi umumnya tidak kurang dari 260 ° C (500 ° F).

Faktor-faktor berikut akan sangat mempengaruhi kinerja pematrian:

• Jenis solder yang digunakan (bebas timbal membutuhkan suhu yang lebih tinggi)
• Usia papan dan jumlah kontaminasi
• Jumlah lapisan di papan tulis
• Ukuran bidang / daya / bidang termal yang terhubung ke sambungan yang disolder
• Massa komponen, sadapan, heatsink, dll.

Sebagai contoh, pematrian komponen lubang kecil dengan jejak kecil pada papan 2-lapisan jauh lebih mudah daripada pematrian komponen yang sama pada papan multi-lapisan dengan tuangkan tembaga besar yang terhubung ke komponen. Komponen yang lebih besar dengan massa lebih banyak akan membutuhkan lebih banyak waktu atau lebih banyak panas.

Pikirkan seperti ini, jika Anda mengatur suhu Anda ke 370 ° C (700 ° F) (suhu awal yang direkomendasikan oleh Weller), massa solder dan tembaga yang paling dekat dengan ujung besi akan memanaskan dengan cepat, tetapi akan memakan waktu untuk panas yang menyebar. Jika Anda melepas sesuatu dengan heat sink atau bidang tanah, massa tambahan akan menjauhkan panas dari area yang diinginkan, dan Anda harus menggunakan setrika untuk durasi yang lebih lama, atau meningkatkan suhu. Bahayanya adalah Anda dapat merusak komponen jika Anda melebihi toleransi suhunya.

Pistol pematrian Hakko 808 (yang saya gunakan) berkisar 380-480 ° C (715-895 ° F). Itu melakukan pekerjaan yang luar biasa untuk sebagian besar hal, tetapi saya kadang-kadang perlu memanaskan papan untuk komponen keras kepala yang memiliki banyak massa atau terhubung ke heatsink.

Pilihan suhu Anda 400 ° C (750 ° F) tampaknya baik. Anda bisa mulai pada suhu yang lebih rendah karena Anda memiliki pilihan, tergantung pada faktor-faktor di atas.

Saya biasanya mulai pada sekitar 650 ° F (340 ° C) untuk pematrian dan naik ke atas. Usap ujung Anda pada spons penyolder terlebih dahulu (membuatnya lebih mudah meleleh) dan panaskan sambungannya secepat mungkin, berhati-hatilah agar tidak menahannya terlalu lama. Jika tidak berfungsi dengan baik, naikkan suhu sedikit dan coba lagi.

Ingat, jika suhu pada setrika Anda terlalu rendah untuk melelehkan solder, maka orang yang membuat papan pada awalnya mungkin juga tidak bisa melelehkannya.

Saya selalu menggunakan 380 ° C-400 ° C untuk desolder. Jika Anda kesulitan, cukup tambahkan beberapa solder Anda sendiri ke komponen yang terpasang, selalu berhasil untuk saya. Tentu saja, komponen SMD dengan banyak pin sedikit lebih sulit. Dengan mereka saya hanya memanaskan papan di atas kompor saya dan menghapusnya setelah beberapa saat. Menggunakan pembaca suhu IR akan membuat Anda dapat menyesuaikan metode ini dengan tepat.