Unsur unsoldering dari dari rpi -> tidak bisa membuat solder meleleh. Ada tips?

Jadi, konektor SD Card pada pi raspberry saya rusak dan tidak dapat menahan kartu dengan cukup baik, jadi saya ingin menyolder konektor kartu baru. Sementara saya melakukannya, saya juga ingin menghapus konektor RCA dan audio, karena saya 100% yakin saya tidak akan pernah membutuhkan ini.

Jadi, dipersenjatai dengan sumbu solder dan stasiun solder saya, saya mencoba untuk menghilangkan elemen-elemen ini. Tapi, untuk beberapa alasan, solder yang digunakan dalam rpi tidak akan mengalir ke sumbu. Menambahkan lebih banyak solder ke titik dan kemudian menggunakan sumbu hanya menghilangkan solder yang baru ditambahkan, tetapi elemen tersebut masih disolder ke papan tulis.

Jadi, bagi mereka yang berhasil mengatur apa pun dari raspberry, bagaimana Anda melakukannya? Pada suhu berapa Anda mengatur besi solder? Metode apa, sihir gelap apa yang Anda terapkan? Atau apakah Anda menggunakan udara panas, dan jika, pada suhu berapa?

Ini mungkin solder bebas timbal yang memiliki titik lebur yang lebih tinggi (~ 220 ° C) daripada solder timah (~ 180 ° C). Saat Anda menambahkan solder timah ke solder bebas timah, solder timah meleleh dan bertindak sebagai heat sink yang mencegah timah bebas dari leleh.

Selain itu, papan akan dibersihkan setelah produksi sehingga tidak akan ada fluks. Bantuan fluks dalam aliran ulang solder ke komponen dengan mencegah oksidasi pada suhu tinggi yang menghentikan pengikatan logam.

Akhirnya, papan mungkin memiliki semprotan pelapis atau dicat untuk mencegah korosi. Ini dapat menyatukan ujung setrika Anda sehingga kurang efektif.

Jadi untuk menghilangkan bagian tersebut, bersihkan area dengan alkohol isopropil untuk menghilangkan lapisan (jika ada). Tambahkan fluks ke pin yang akan disolder habis (dapat dibeli dalam botol dari toko elektronik). Nyalakan suhu setrika Anda sedikit untuk mengimbangi perbedaan suhu. Bersabarlah.

Solder bertimbal dan solder tanpa timbal tidak benar-benar suka dicampur. Anda dapat mencoba beberapa iterasi untuk menambahkan solder bertimbal / melepasnya, tetapi pastikan Anda memiliki cukup suhu untuk melelehkan solder bebas timbal.

Menarik bagian-bagiannya dengan udara panas mungkin paling mudah. Akan lebih baik jika Anda memiliki preheater untuk PCB, tetapi jika Anda bersabar, udara panas mungkin bisa melakukan pekerjaan itu.

Tutup area dengan kapton atau Al-foil sehingga Anda tidak terlalu banyak memasak komponen sekitarnya. Berlatihlah dengan udara panas di beberapa motherboard lama atau serupa - pesawat ground / power membutuhkan waktu lama untuk melakukan pemanasan. Harapkan setidaknya 3-5 menit udara panas untuk memanaskan papan / bagian secara perlahan untuk menghindari sengatan panas.

Saya sarankan Anda melihat chip cepat. Ini adalah pasta solder yang menurunkan titik lebur solder yang memberi Anda lebih banyak waktu untuk melakukan pekerjaan Anda dengan sumbu solder. Saya juga sangat merekomendasikan pengisap solder.

Joe Grand menggambarkan cara menggunakan chip dengan cepat dalam videonya yang sangat panjang dan rendah di sini : (lewati sekitar 10 menit)