Dalam kasus apa komponen "Tempering" diperlukan sebelum perakitan?

Saya tahu bahwa komponen harus disimpan dalam penyimpanan baik dalam kantong tertutup atau di lingkungan yang kering.

Kami memiliki satu kasus di mana rumah perakitan mendapatkan tas terbuka LED dari kami dan kami agak terkejut, ketika mereka mengatakan kepada kami bahwa mereka harus meredam LED itu selama 2 minggu (!) Untuk memastikan kelembaban yang diserap telah dihapus sebelum memulai perakitan. . Ini sangat menyakitkan jika Anda memiliki tenggat waktu.

Saya pikir jika sebuah perusahaan mendapatkan kembali suku cadang yang tersisa dari satu kali perakitan, tidak jarang suku cadang tersebut disimpan dalam kondisi yang tidak optimal.

Jadi saya mencari beberapa wawasan tentang komponen seperti apa yang cenderung membutuhkan temper dan karenanya harus disimpan dalam kantong dekat / di bawah kondisi penyimpanan yang optimal. Setidaknya itu akan baik untuk memiliki ide di mana tempering mungkin menjadi persyaratan.

Adakah yang bisa memberikan informasi umum mengenai topik ini?

Ini ditentukan oleh tingkat Sensitivitas Kelembaban komponen. Jika suatu komponen telah berada dalam kondisi yang tidak terkontrol (seperti yang didefinisikan oleh persyaratan MSL) lebih lama daripada yang diizinkan sebelum reflow, komponen tersebut harus dipanggang untuk memastikan semua kelembaban (well, sebagian besar dari itu) telah dihapus untuk mencegah popcorning. .

Bahkan komponen pasif menyatakan hal ini dalam lembar data, seperti yang di bawah ini:

Perhatikan bahwa MSL bervariasi tergantung pada proses; Saya telah melihat MSL untuk komponen menjadi 4 untuk proses bertimbal (suhu puncak reflow 220C biasanya) dan 3 untuk proses bebas timbal (suhu puncak 245C ke 250C).

Saya harus mengakui 2 minggu tampaknya berlebihan, meskipun saya telah melihat sebuah program menggunakan panggang suhu rendah selama berhari-hari karena masalah lain dengan bagian-bagiannya.

Tempering diperlukan untuk komponen yang mengatakan dalam lembar data yang mereka butuhkan tempering, atau menentukan kadar air yang rendah.

Masalah umum adalah bahwa bahan dalam beberapa komponen dapat menyerap kelembaban dari waktu ke waktu ketika disimpan dalam kondisi lembab. Ini dapat menyebabkan masalah ketika komponen-komponen ini tiba-tiba dipanaskan hingga suhu solder. Kasus terburuk, mereka bahkan dapat meledak karena tekanan air yang sangat meningkat.

Paket keramik tertentu terkenal untuk ini, dan LED sering pada substrat keramik. Rumah pertemuan Anda mungkin hanya menutupi pantat mereka. Mereka melihat tas terbuka dan tidak mau mengambil risiko Anda membiarkan bagian-bagiannya mengambil kelembapan yang signifikan. Bermain dengan aman biasanya merupakan langkah cerdas ketika berhadapan dengan pelanggan yang tidak canggih.

Beberapa assembler mungkin hanya memiliki satu ruang khusus untuk pengurangan kelembaban, satu suhu, dan satu periode waktu. Dengan kata lain bisa jadi bagian spesifik Anda bisa saja berkurang kelembabannya lebih cepat jika mereka memiliki oven dan proses hanya untuk mereka, tetapi jika mereka tidak ingin menghabiskan waktu dan sumber daya untuk mengkhususkan, mereka mungkin telah mengambil pendekatan "satu ukuran cocok untuk semua".

Dalam kasus ini, Anda harus mempertimbangkan sendiri biaya yang harus dikeluarkan untuk melakukannya sendiri (termasuk waktu pengiriman bolak-balik) atau memesan komponen yang disegel baru terhadap waktu yang dibutuhkan proses mereka.

Dua minggu kelihatannya berlebihan, tetapi jika perusahaan pada umumnya tidak ingin berurusan dengan ini, maka masuk akal bagi mereka untuk menghukum Anda karena menyediakan suku cadang yang tidak disegel dengan memasukkan pekerjaan Anda nanti. Anda mungkin ingin memilih mitra yang berbeda jika Anda secara teratur membutuhkan mereka untuk menangani bagian yang tidak disegel, atau Anda mungkin ingin menyesuaikan proses Anda untuk memungkinkan peningkatan waktu, atau untuk menghindari mengirimkan mereka bagian yang mungkin berakhir memperlambat produksi.