Pertanyaan yang diberi tag «bga»

Array kisi-kisi bola adalah paket sirkuit terpadu yang menguntungkan ketika kepadatan interkoneksi tinggi dan / atau induktansi parasit rendah sangat penting. Namun, mereka semua menggunakan kotak persegi panjang. Sebuah ubin segitiga akan memungkinkan π/√12 atau 90,69% dari jejak yang akan disediakan untuk bola solder dan clearance sekitarnya, sementara di mana-mana …

24 pcb  integrated-circuit  surface-mount  pcb-assembly  bga 

Apakah ada sumber yang baik untuk belajar seluk-beluk layout PCB ketika berhadapan dengan paket BGA? Saya sangat akrab dengan tata letak untuk hampir setiap TPS bagian yang memiliki mengarah pada tepi (QFP, TSSOP, QFN, dll ...) Namun, saya belum pernah memiliki kesempatan untuk bekerja dengan BGA bagian karena kesulitan yang …

20 pcb  design  bga  pcb-design 

BGA tampaknya menjadi semacam showstopper untuk komunitas diy, terutama dengan bagian-bagian baru yang lebih kuat yang hampir secara eksklusif bga. Saya tahu itu dapat dilakukan dengan metode wajan / pemanggang roti oven, tetapi sepertinya tidak ada cara untuk memeriksa cacat tanpa mesin x-ray kecuali mungkin metode ini menggunakan bulu sikat …

13 reflow  bga  soldering 

Karena tidak ada hubungannya di bengkel saya, saya memutuskan untuk sedikit melatih keterampilan saya. Saya menggali kartu grafis yang dihapus dari kotak sampah dan memutuskan untuk mencoba men-desolder RAM-chip (BGA) setelah melihat betapa "mudah" tampilannya ketika Louis Rossman melakukannya. Saya menerapkan fluks, meluncurkan stasiun udara panas, dan mulai panas. Menyadari …

12 soldering  temperature  heat  thermal  bga 

Saya melakukan reverse engineering sistem embedded yang memiliki ARM SoC di atasnya. Saya tidak punya lembar data sama sekali, jadi saya akan cukup mendalam dengan investigasi. Dikemas dalam BGA flip-chip tanpa tutup. Media pembawa yang dudukannya dipasang memberikan petunjuk tentang fungsi pin, jadi saya menyelidiki SoC di bawah mikroskop. Saya …

10 bga 

Jika saya mengerti dengan benar, komponen BGA saat ini mengandung bola solder di bawah paket. Apakah saya masih membutuhkan pasta solder tambahan untuk diletakkan di papan tulis, atau jumlah solder pada kontak komponen sudah cukup?

9 soldering  reflow  diy  bga 

Saya terlibat dalam sebuah proyek di mana saya perlu membuat beberapa prototype boardsyang akan menggunakan prosesor AT91SAM9G20B-CU dalam paket LFBGA217_J . Karena ini adalah BGApaket pitch yang bagus , saya tidak yakin bagaimana cara membuat prototipe yang dapat diisi dengan tangan. Satu pemikiran yang saya miliki adalah meminta produsen PCB …

9 soldering  eagle  surface-mount  prototyping  bga 

Saya merutekan BGA 6 Spartan, saya telah melihat banyak orang menempatkan via di sebelah pad, bisakah Via ditempatkan di pad jika diisi sebelum BGA ditempatkan?

8 via  bga